TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam - Ứng dụng tủ sấy ẩm cực thấp cho ngành công nghiệp điện tử và sản xuất 
   Online (221)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! GIỚI THIỆU | THIẾT BỊ | VẬT TƯ | LINH KIỆN | DỊCH VỤ Support HỖ TRỢ

 HỖ TRỢ

»
Tin nhanh @ Hot news
»
Tin tức & sự kiện
»
TUYỂN DỤNG
»
Xem kho hàng stock
»
Hỏi đáp thường gặp FAQ
»
Google Translate tool
»
Thông cáo báo chí
»
Mạng nội bộ

 Ai đang online
Hiện tại có 221 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
101542464
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)









































ODA Technologies logo

APM Technologies (Dongguan) Co., Ltd

______________________





Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider



  
Bản để in Bản để in  Gửi tin cho bạn Gửi tin cho bạn
Ứng dụng tủ sấy ẩm cực thấp cho ngành công nghiệp điện tử và sản xuất
TULA.VN - GMT+7, Tủ chống ẩm/ Tủ sấy ẩm cực thấp - "Ultra low Humidity Dry Cabinet" có chức năng khử nước/ hút ẩm và duy trì độ ẩm trong tủ ở mức ẩm cực thấp (cực khô), nên được ứng dụng trong các ngành bán dẫn, linh kiện điện tử, điện tử dân dụng, kỹ thuật truyền thông, công nghệ thông tin, lượng tử ánh sáng, công cụ công nghiệp, v.v...

(Xem tham khảo sản phẩm thực tế của hãng Edry ở đây >>.)


Bạn có biết "rằng vết ẩm" có ảnh hưởng lớn đến chất lượng của các linh kiện điện tử và mạch điện tử? Từ các kết quả khảo sát cho thấy rằng hơn 25% các khuyết tật công nghiệp, bao gồm cả các khuyết tật từ các ngành công nghiệp lượng tử ánh sáng, chất bán dẫn, điện tử, công nghệ sinh học, thực phẩm, thuốc, và quang học, bị gây ra do thiếu lưu trữ ở độ ẩm thấp. Hiện nay, các khuyết tật sản xuất gặp phải của ngành công nghiệp điện tử, có thể xảy ra ở các giai đoạn sau đây:
  1. Hỏng lỗi do vết nứt nhỏ trong quá trình gia nhiệt để đóng gói và niêm phong SMD/ IC;
  2. Tụ nước trong quá trình hàn đối lưu SMT bởi vì việc phục hồi lại nhiệt độ nước trong quá trình sấy hàn  mạch (hấp sấy nóng);
  3. Quá trình oxy hóa IC gây ra bởi vật liệu đóng gói bị ướt;
  4. Các bo LCD bị ẩm ướt và ẩm mốc;
  5. Sự phân lớp của các bo mạch in đa lớp (PCB nhiều lớp) do chênh lệch nhiệt độ và độ ẩm;
  6. Quá trình oxy hoá mối hàn do độ ẩm gây ra vì quá ít thiếc...
Do đó việc cải thiện các điều kiện vết ẩm cho sản xuất, kiểm soát chất lượng, R&D, và kho bãi là không thể thiếu.

Sự bất thường về độ ẩm dùng giao thức J-STD-033B làm nền tảng cho cách thức tổ chức để giải quyết hoặc làm giảm các vấn đề ẩm mốc gây ra bởi vết ẩm trong ngành công nghiệp và giải thích các điều kiện mà ở đó biên-hạn-dùng (Floor Life) được thiết lập lại (reset) hoặc bị tạm dừng (pause).

MSL (mức nhạy ẩm - Moisture Sensitivity Level): Nếu các linh kiện SMD ở mức MSL2 hoặc ở trên mức này mà  không được lưu trữ trong gói khô (phải nằm trong biên-hạn-dùng), thì các linh kiện này phải được làm khô nước. Nếu các linh kiện bị thường xuyên sấy khô nhiều lần hoặc trong một thời gian dài trong lò, thì độ tin cậy của các linh kiện vẫn có thể bị mất. Trong trường hợp này, việc loại bỏ nước ở nhiệt độ phòng là vô cùng quan trọng. Đối với các linh kiện thiết yếu, việc lưu trữ chúng ở dưới 10% RH sẽ đáp ứng đủ theo giao thức J-STD-033B, và trong trường hợp này, người ta không còn cần phải lo lắng về bất kỳ tác động tiêu cực nào có thể gây ra bởi việc hấp nướng ở nhiệt độ cao trong thời gian dài hoặc lặp đi lặp lại.
     

Hình ảnh tử sấy ẩm cực thấp

Bảng 4-3: Việc thiết lập lại hoặc Tạm dừng Đồng hồ ‘‘Biên-Hạn-Dùng’’ ở phía Người sử dụng

MSL Level
(Mức MSL)
Exposure Time @
Temp/Humidity
(Thời gian phơi sáng @
Nhiệt độ/ Độ ẩm)
Floor Life
(Biên-Hạn-Dùng)
Desiccator Time @
Relative Humidity
(Thời gian hút ẩm @
Độ ẩm tương đối)
Bake
(Hấp sấy)
Reset Shelf Life
(Thiết lập lại thời hạn dùng)
2, 2a, 3, 4, 5, 5a Mọi lúc
≦40°C/85% RH
reset
(đặt lại)
NA
(không có khả năng)
Table 4.1 Dry Pack
(gói khô)
2, 2a, 3, 4, 5, 5a > Biên-hạn-dùng
≦30°C/60% RH
reset
(đặt lại)
NA Table 4.1 Dry Pack
(gói khô)
2a, 3, 4 >12 giờ
≦30°C/60% RH
reset
(đặt lại)
NA Table 4.1 Dry Pack
(gói khô)
2, 2a, 3, 4 ≦12 giờ
≦30°C/60% RH
reset
(đặt lại)
5X thời gian phơi sáng
≦10% RH
NA NA
5, 5a >8 giờ
≦30°C/60% RH
reset
(đặt lại)
NA Table 4.1 Dry Pack
(gói khô)
5, 5a ≦8 giờ
≦30°C/60% RH
reset
(đặt lại)
10X
thời gian phơi sáng
≦5% RH
NA NA
2, 2a, 3 Thời gian tích luỹ
≧Biên-hạn-dùng
≦30°C/60% RH
pause
(tạm dừng)
Mọi lúc
≦10% RH
NA NA


Các mức nhạy ẩm (MSL) được liệt kê theo thứ tự tăng dần, và các số nhỏ hơn cho thấy khả năng chống ẩm tốt hơn, trong khi các số lớn hơn cho thấy rằng nó chỉ được phép tiếp xúc với độ ẩm môi trường trong thời gian ngắn hơn.

      -  Thời gian phơi sáng của các linh kiện có mức MSL bằng 2, 2a, 3 và 4 ≤ 12 tiếng + độ ẩm môi trường  30°C / 60% RH. Vì vậy, bằng cách đặt các linh kiện trong tủ chống ẩm điện tử tại 10% RH hoặc thấp hơn trong năm lần thời gian bị phơi sáng thì nếu các linh kiện này bị phơi ra không khí thì sẽ không cần phải hấp nướng chúng để đặt lại biên-hạn-dùng gốc của chúng (linh kiện SMD).
 
      -  Thời gian phơi sáng của các linh kiện có mức MSL bằng 5 và 5a 
 8 giờ + độ ẩm môi trường  30°C / 60% RH. Vì vậy, bằng cách đặt các linh kiện trong tủ điện tử chống ẩm tại 5% RH hoặc thấp hơn trong 10 lần thời gian bị phơi sáng thì nếu các linh kiện này bị phơi ra không khí thì sẽ không cần phải hấp nướng chúng để đặt lại biên-hạn-dùng gốc của chúng (linh kiện SMD).

       -   Nếu các linh kiện bị tiếp xúc với môi trường nhà máy trong hơn một giờ, thì việc đặt chúng trong các gói khô hay trong các túi khử ẩm thì không thể ngăn chặn hoặc đặt lại sự tích tụ của biên-hạn-dùng. Nếu các linh kiện SMD bị tiếp xúc với môi trường dưới 30℃ và 60% RH, thì người ta có thể sử dụng chất làm khô hoặc một tủ hút ẩm để khử nước trong các linh kiện SMD theo Bảng 4-3 của J-STD-033B.   

      -  Mục 5.3.3 của J-STD-033B đề cập rằng khí khử nước hay khí nitơ có thể được dùng để duy trì điều kiện độ ẩm thấp. Điều quan trọng là khôi phục độ ẩm cân bằng ban đầu trong vòng một giờ sau khi mở cửa tủ khử ẩm (loại tủ khử ẩm thấp). Tuy nhiên, việc dùng khí khử ẩm đòi hỏi phải có một số linh kiện bổ sung cho các máy nén khí cũng như là các bộ lọc nước và lọc dầu. Điều này sẽ làm tăng chi phí vật tư, và do đó không hiệu quả về chi phí trong thời gian hoạt động dài. Nếu khí nitơ được dùng, thì khí nitơ phải được nạp lại mỗi khi của tủ được mở ra.Do đó, nếu bạn mở tủ mười lần, bạn sẽ phải nạp khí nitơ cho nó mười lần. Trong một năm, bạn sẽ phải nạp khí nitơ trong 3650 lần, và mỗi lần nó sẽ tốn 1,300L khí nitơ. Điều đó dễ dàng thấy rằng việc duy trì một môi trường độ ẩm thấp là tốn kém (thực tế là việc ngăn cho linh kiện SMD bị tiếp xúc với oxy không được thảo luận ở đây). Vì vậy, bằng cách sử dụng tủ chứa độ ẩm cực thấp có bộ khử ẩm, người ta có thể dễ dàng duy trì độ ẩm dưới 5% RH trong một thời gian dài. Hơn nữa, mỗi lần cửa tủ được mở ra, độ ẩm cân bằng ban đầu có thể đạt được trong vòng 30 phút, cho nên tốt hơn nhiều so với tiêu chuẩn quy định tại J-STD-033B. Hơn nữa, không cần phải có vật tư đắt tiền nào dùng cho hộp khử nước điện tử (ví dụ, lọc dầu, lọc nước và nitơ). Vì vậy, đó thực sự là phương tiện lưu trữ hữu hiệu nhất và hiệu quả.
 
      -  Theo công bố trong mục 5.3.3.1 của J-STD-033B thì nếu độ ẩm của một tủ khử ẩm cực thấp (tủ sấy và duy trì độ ẩm cực thấp) không thể đạt 10% RH hoặc thấp hơn thì nó không đủ tiêu chuẩn dùng làm vật chứa linh kiện SMD. Trong trường hợp này, hãy tham khảo Bảng 7-1 của J-STD-033B về thời gian lưu trữ và độ ẩm. Nếu các tiêu chuẩn về độ ẩm và thời gian được chấp nhận bị vượt quá, thì các linh kiện phải được sấy hấp lại để thiết lập lại biên-hạn-dùng (Xem 4-2). 
 
      -  Tổng thời gian phơi sáng (tiếp xúc môi trường ngoài của) linh kiện SMD chỉ cần đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn quy định trong bảng 5-1 và 7-1, v.v… bằng cách đặt các linh kiện vào môi trường có độ ẩm thấp hơn 10% RH, để tạm dừng hoặc ngăn chặn sự tích tụ của biên-hạn-dùng.

Bảng 5-1 liệt kê biên-hạn-dùng của các linh kiện với mức nhạy ẩm khác nhau ở 30°C / 60% RH (Nếu linh kiện bị tiếp xúc với không khí trong hơn một giờ, thì làm theo các vận hành được liệt kê trong Bảng 7-1)


Bảng 5-1 Mức Phân cấp Độ ẩm và Biên-hạn-dùng

Level

Biên-hạn-dùng (không bọc túi) ở môi trường nhà máy 30°C/60% RH hoặc như đã nêu

1
Không bị giới hạn ở  ≤ 30°C / 85% RH. Không cần kiểm soát miễn là ≤ 30°C / 85% RH
2
1 năm
2a
4 tuần
3
168 giờ
4
72 giờ
5
48 giờ
5a
24 giờ
6
Phải hấp sấy trước khi dùng. Sau khi hấp sấy, phải được hàn gắn chỉ trong thời hạn đã ấn định trên nhãn.


Bảng 7-1 Thời hạn sử dụng (theo ngày) trong mức nhạy ẩm khác nhau ở môi trường bảo quản độ ẩm khác nhau
 

Ta có thể thấy từ bảng trên rằng độ ẩm được duy trì càng lâu dưới 10% RH và 5% RH, thì thời hạn sử dụng của các linh kiện có thể được kéo dài vô hạn. Điều này đặc biệt đúng khi các linh kiện được lưu trữ trong môi trường có độ ẩm dưới 5% RH.

Có thể thấy từ các dữ liệu trên rằng trong quá trình sản xuất điện tử, điều quan trọng là kiểm soát hiệu quả các vết ẩm để nâng cao tỷ lệ sản lượng. Việc theo dõi vết ẩm là một vấn đề quan trọng đối với linh kiện, phụ kiện, thiếc viên (solder ball), kem hàn (solder paste), v.v Trong thực tế, để nâng cao tỷ lệ sản lượng của sản phẩm một cách hiệu quả, thì giai đoạn linh kiện quan trọng hơn nhiều so với các giai đoạn đang thành phẩm hoặc giai đoạn sản phẩm cuối cùng.




Túi khô, tủ sấy, tủ hút ẩm, ứng dụng lưu trữ cực khô < 5% RH

Các mạch tích hợp (QFP, CSP, PGA, BGA, SOP, TQFP), PCB, điốt, bóng bán dẫn (transistor), bóng chỉnh lưu, đèn LED, tấm pin mặt trời, linh kiện SMD, điện trở, tụ điện, vật liệu tĩnh điện, bảng mạch điện tử, vật liệu hàn, bi hàn, kem hàn (solder paste), bộ hút ẩm, dây cáp quang, hóa chất, các tinh thể thạch anh, bộ dao động thạch anh, mica, gốm sứ, khuôn mẫu, các phụ tùng máy, vật mẫu, v.v…


Bài viết được soạn dịch bởi TULA.VN @ 8/2014 theo
www.edry.com.tw.
Vui lòng ghi rõ nguồn gốc bài viết khi sao chép nội dung bài viết này.



 

 CÁC TIN KHÁC:



  .

Tìm hiểu về cách ARM cấp bản quyền sử dụng nhân và kiến trúc bộ xử lí cho các công ty khác (2014/10/28)

  .

Công ty TULA tổ chức lớp học miễn phí về MCU ARM Cortex-M0 (2014/09/23)

  .

Ứng dụng tủ sấy ẩm cực thấp cho ngành công nghiệp điện tử và sản xuất (2014/08/09)

  .

Công ty TULA tuyển kỹ sư bán hàng (2014) (2014/07/03)

  .

Công ty TULA - Tuyển Phụ trách kế toán (7/2014) (2014/07/03)

  .

Giới thiệu về hãng Aplus của Đài Loan và sản phẩm chip nhạc (Voice IC) (2014/04/12)

  .

Công ty TULA trở thành nhà phân phối uỷ quyền của hãng ARCH (2014/03/11)

  .

Công ty TULA phân phối linh kiện điện tử cho hãng Fukushima Futaba (2014/03/11)

  .

Công ty TULA tuyển ''Đại diện Marketing & Bán hàng'' khu vực TP.HCM (2013/10/25)

  .

Công ty TULA tuyển Phụ trách Marketing (11/2013) (2013/10/24)

  .

Giới thiệu về hãng điện tử bán dẫn Nuvoton trên Wikipedia (2013/07/04)

  .

Công ty TULA cần tuyển gấp ''Kỹ sư thiết kế & ứng dụng điện tử'' (11/2013) (2013/06/24)

  .

Công ty TULA cần tuyển ''Đại diện Marketing & Bán hàng'' khu vực TP.HCM (29/4/2013) (2013/04/29)

 

 CÁC TIN LIÊN QUAN:



  ¦

Bạn thấy gì từ ngành công nghiệp, công nghệ điện tử (2015) (2015/09/25)

  ¦

Công ty TULA trở thành nhà phân phối uỷ quyền của AMICCOM (2015/05/05)

  ¦

Công ty TULA phân phối sản phẩm trình biên dịch ImageCraft (2015/03/02)

  ¦

Tìm hiểu về cách ARM cấp bản quyền sử dụng nhân và kiến trúc bộ xử lí cho các công ty khác (2014/10/28)

  ¦

Công ty TULA tổ chức lớp học miễn phí về MCU ARM Cortex-M0 (2014/09/23)

  ¦

Ứng dụng tủ sấy ẩm cực thấp cho ngành công nghiệp điện tử và sản xuất (2014/08/09)

  ¦

Giới thiệu về hãng Aplus của Đài Loan và sản phẩm chip nhạc (Voice IC) (2014/04/12)

  ¦

Công ty TULA trở thành nhà phân phối uỷ quyền của hãng ARCH (2014/03/11)

  ¦

Công ty TULA phân phối linh kiện điện tử cho hãng Fukushima Futaba (2014/03/11)

  

Lời bình là sở hữu của người gửi. Chúng tôi không chịu trách nhiệm về mặt nội dung.

Khách không được gửi lời bình, vui lòng đăng ký





ĐỐI TÁC QUỐC TẾ

Minato, Leap, SMH-Tech, Xeltek, Elnec, Weilei, Batronix, Conitec, DediProgSunny Giken, PhytonHilosystems ||
Pico Technology, Owon, RigolTonghui, ZeroPlus, Copper MountainTranscomFreeWaveRuiyan || Atten, Zhuomao, Puhui, NeodenWeller, Ren Thang, Genitec, EdryUDK ||
Nuvoton, Aplusinc, Amiccom, PTC, Futaba, Thunder || MeritecSensata, EnplasHSIO || ODAArray || InventecKakuhunter.


ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2017, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula