TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam  
   Online (235)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! GIỚI THIỆU | THIẾT BỊ | VẬT TƯ | LINH KIỆN | DỊCH VỤ Support HỖ TRỢ

 SẢN PHẨM

Máy nạp rom, đế nạp
+ Máy nạp rom đa năng
+ Máy nạp rom đa kênh
+ Máy nạp rom on-board
+ Máy nạp chuyên biệt
+ Hệ thống nạp tự động
+ Phụ kiện, đế nạp socket
+ Xoá Rom, kiểm tra IC
Đo lường và kiểm tra
+ Máy hiện sóng scope
+ Mạng vector, phổ, logic
+ Thu thập dữ liệu, logger
+ Đồng hồ vạn năng số
+ Máy phát xung, đếm tần
+ Máy đo LCR, linh kiện
+ Kit đào tạo, phát triển
Các công cụ sản xuất
+ Nguồn DC, tải điện tử
+ Máy khò, mỏ hàn thiếc
+ Dây chuyền SMT Line
+ Thiết bị sản xuất PCBA
Thiết bị, công cụ khác
+ Thiết bị Automotive
+ Viễn thông, truyền hình
+ Thiết bị quang, cơ, lực
Linh phụ kiện Điện tử
+ Vi điều khiển họ 8051
+ Nuvoton ARM Cortex-M
+ Nuvoton ARM7/9 Soc
+ Chip phát nhạc, audio
+ Wireless RF IC, Tools
+ Vật tư hàn, rửa mạch
e-Shop thiết bị, vật tư

 Ai đang online
Hiện tại có 235 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
100009243
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)











































ODA Technologies logo

APM Technologies (Dongguan) Co., Ltd

______________________





Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider



  

Danh mục nội dung: Danh mục chính/3. Hệ thống, công cụ và thiết bị phát triển sản xuất điện tử/3.3. Công cụ hàn thiếc, khò IC và gia công PCB lô nhỏ (Soldering tools, rework system)


  T-960W: SMT Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại) 2018-07-24

Part#: T-960W
Ghi chú : Máy hàn đối lưu SMT
(Hàn mạch linh kiện dán SMD)
Download Documents   Báo giá Quotation sheet

Nhãn hiệu : PUHUI

Xuất xứ (C/O) : Trung Quốc/ China

(Hits: 5602)

Tính năng :

The “Desktop Infrared Reflow Oven” is equipment that used for electron production and maintain of SMT technique. The product adopts the far-infrared heating components and excellent sense temperature materials. Through the precise control of the microcomputer, make the temperature control curve match to the request of the SMT production technique completely. The “temperature control curve” of the equipment can be adjusted accurately, so it can satisfy the request of many kinds of soldering paste which are different material parameters. It can shut down and alarm the faults automatically. Also it has many functions, such as soldering, maintenance and drying.

"Máy hàn đối lưu hồng ngoại cho linh kiện dán" này là thiết bị dùng cho sản xuất điện tử và bảo trì công nghệ SMT. Sản phẩm này đáp ứng cho linh kiện cần gia nhiệt hồng ngoại và các vật liệu nhạy cảm cao về nhiệt độ. Nhờ sự điều khiển chính xác của máy vi tính, khiến cho điều khiển nhiệt độ có đặc tuyến phù hợp hoàn toàn với yêu cầu của công nghệ sản xuất SMT. Đặc tuyến điều khiển nhiệt độ này của thiết bị có thể được hiệu chỉnh một cách chính xác, bởi vậy nó có thể thoả mãn yêu cầu của nhiều kiểu kem hàn (solder-paste) có các tham số vật liệu khác nhau. Nó có thể tắt và cảnh báo lỗi một cách tự động. Nó cũng có nhiều tính năng, như là hàn, bảo trì và làm khô.

Dải nhiệt:

Room temperature~350℃

  Mô tả chi tiết :


Máy này chọn công nghệ điều khiển gia nhiệt hồng ngoại nhanh, thông minh với thiết kế bánh gió đặc biệt, tốc độ và nhiệt độ ổn định, phù hợp cho hàn liên tục các linh kiện dán SMD và LED.

2. This machine is equipped with the crawler-type and five temperature area heating systems, and each temperature area uses independent PID controlling and up-down heating type, can make the inside temperature more accurate and well-proportioned, just take about 20 minutes can let it heat up to the working temperature from the room temperature.

Máy này được lắp đặt kiểu thu thập định danh và 5 hệ thống gia nhiệt độ theo ngăn, mỗi ngăn nhiệt độ dùng bộ điều khiển PID độc lập và kiểu gia nhiệt trên-dưới, có thể làm cho nhiệt độ bên trong chính xác hơn theo từng phần, chỉ mất khoảng 20 phút là có thể để nó gia nhiệt tới nhiệt độ làm việc từ nhiệt độ phòng.



The structural performance and operation has been upgraded and improved. Using Chinese-English bilingual operating system and efficient and convenient power switch.
 
Kiến trúc vận hành và khai thác đã được nâng cấp và cải tiến. Sử dụng hệ điều hành đa ngôn ngữ tiếng Trung - tiếng Anh và chuyển đổi năng lượng hiệu quả và thuận tiện.
 
Main technique parameter   - Tham số kỹ thuật chính  

Model
T-960W

The heating zone quantity
upper 3 / down 2
The length of the heating zone960mm             (Chiều dài của ngăn gia nhiệt)
The heating type
intelligent level sirocco and rapid infrared heating
The cooling zone quantity
1                 (Số lượng ngăn làm mát)
Maximum width of PCB board
300MM       (Chiều rộng tối đa bo mạch PCB)
The operation direction
left→right         (Hướng vận hành Trái -> Phải)
Delivery options
Net transmissionchain transmission
The speed of conveyer belt
0-1600mm/min    (Tốc độ băng tải hàn)
The power supply
Three phase 5 line  380V  50/60Hz
380V50/60Hz
Peak power
4.5KW                   (Công suất tối đa)
Heating up time
Around 15mins
Temperature control range
Room temperature350
Temperature control mode
PID closed-loop control
Temperature control accuracy
±1℃  (Độ chính xác điều khiển nhiệt độ)
PCB temperature distribution deviation
±2
Overall dimensions
1450×630×470mm      (Kích thước máy)
Machine weight
160KGS             (Trọng lượng máy)


The function of temperature curve  - Chức năng của đặc tuyến nhiệt độ

In the SMT production process,adjust the temperature curve according to different alloy formula or tin solder paste, which make the better quality of product. Usually the reflow soldering has five temperature segments. The temperature and the time can be set to satisfy the request of different PCB board. In order to better explain the requirements of the various temperatures and the role we will describe every temperature segment in the follow.

Trong quy trình sản xuất SMT, cần hiệu chỉnh đặc tuyến nhiệt độ theo công thức của hợp kim khác nhau hoặc kem hàn, khiến cho chất lượng sản phẩm tốt hơn. Thường hàn đối lưu có năm công đoạn nhiệt độ. Nhiệt độ và thời gian có têể được thiết lập để thoả mãn yêu cầu của bo mạch PCB khác nhau. Theo đó để mà giải thích rõ hơn các yêu cầu của nhiệt độ khác nhau và vai trò của nó thì chúng ta sẽ mô tả mọi công đoạn nhiệt độ như sau đây.

1.
The purpose and role of the warm-up  -  Mục đích và vai trò của hâm nóng

Gia nhiệt cho PCB nóng từ nhiệt độ phòng lên nhiệt độ 120-150 độ C. Heating the PCB board from room temperature to 120~150℃ which make the moisture fully volatile and eliminate the internal stress and some residue gas of the PCB board. It is a gentle transition of next temperature paragraph also, setting the time 1~5Min in this segment. You also can set the time by the size of the board and the number of the components.

2.
The purpose and role of the heating  - Mục đích và vai trò của gia nhiệt

Kích hoạt phụ da bột thiếc lỏng. Activated the liquid flux of tin pulp; under the role of the liquid flux remove the oxide of surface components inside the tin pulp; preparation for soldering. In this section the temperature of the lead alloy solder and precious metal alloy solder should be set (150℃~180℃). eg: Sn42%-Bi58% Indium tin alloy low temperature Lead Solder, Sn43%-Pb43%-Bi14% low-temperature lead solder and so on. Set the Mid-temperature lead solder alloy temperature between (180~220℃); Set the high temperature lead-free solder alloy temperature between (220~250℃). If you have solder and tin pulp information, the temperature of the heating can be installed in less than tin pulp melting point temperature of 10 ° C is the best around.

3.
The purpose and role of the soldering   - Mục đich và vai trò của hàn

Để hoàn thành việc hàn SMT. The purpose is to complete the SMT soldering. As this stage is the highest temperature in the whole soldering process, the components is easy to damage. This process the solder physical and chemical changes of the largest are also to the improvement of soldering process. The solder dissolves very easily in the high temperature oxidation in air. If you have solder and tin pulp information, you can installed the temperature of the soldering higher than tin pulp melting point temperature of (30~50° C). We divided the solder into three: low temperature solder(150~180℃),mid-temperature solder(190-220℃), high-temperature solder(230~260℃). Now commonly used lead-free solder materials for high-temperature solder, low-temperature solder is generally precious metals lead-free solder and the special requirements of low-temperature lead solder,General electronic products use rarely, it often use in specific requirements for electronic equipment. At present, many lead-free solder are also no substitute for lead solder as the mid-temperature leaded solder has excellent electrical properties, mechanical properties, impact resistance properties of hot and cold, the antioxidant properties, therefore, in a common electronic products also large-scale use.

In this segment you can set the time according to the requirement in the following. After high temperature melting solder shown as liquid all the components of SMT floating on the surface of the liquid solder. In the surface tension effects of the flux and liquid, floating components will be move to the center of the solder pad have the role of reform automatically. Also in the humid of the solder flux the solder tin and surface metal of components formed alloy layer infiltrated into components structural organization, which form the ideal soldering structural. Setting the time about (10~30s), a large area and the larger components shade of PCB should be set much longer time. The small area or less parts PCB set shorter time generally. In order to ensure quality of back solder in this stage should shorten the time as much as possible to protecting components.

4.
The purpose and role of the heat preservation   - Mục đích và vai trò của giữ gia nhiệt

Để cho thiếc lỏng dưới nhiệt-độ-cao bị đặc lại thành các điểm hàn đặc-quánh. Let high-temperature liquid solder solidified into solid-state soldering points. Solidification quality has a direct impact the crystal structure of the solder and mechanical properties. If the solidification to fast will lead the solder formation of crystalline rough, solder joint is not bright, mechanical properties decrease. Under high temperature and mechanical impact, soldering points easily crack lose mechanical and electrical connections role, lower product durability. We always use to stop heating methods and heat preservation for some time. In the temperature slow decline process the solder can solidification and crystal good. Generally set the temperature point lower than the solder point 10-20 ° C around. Use of natural cooling when the temperature dropped to the temperature point it will enter cooling paragraph.

5. The purpose and role of the cooling paragraph  - Mục đích và vai trò của đoạn làm mát

Công đoạn này là đơn giản, thường làm mát tới nhiệt độ không làm bỏng người. This cooling segment is simple, usually cooled to the temperature will not scalding the people. To speed up the process of operation, may also stop the process when the temperature fell to below 150℃. To avoid burns to use tools, hand belt or heat resistant grove take out the PCB board.

6.
Note   -  Chú ý

Thường thiết lập đặc tuyến nhiệt độ từ nhiệt độ thấp, tới khi đạt yêu cầu hàn rồi thì giảm hiệt độ hàn xuống. General temperature curve set from the low-temperature, after satisfy the soldering requirements as much as possible to reduce the soldering temperature. Also can through extend back soldering time to reduce the temperature, this will be conducive to the protection of low-temperature components, especially some connectors and plug. Some components can not satisfy temperature requirement, can be used to after soldering to solve.


  Hình ảnh liên quan:

4.5kW




CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM PUHUI

T-962A: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
Sẵn hàng (2)
T-960W: SMT Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
T-962C: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
High Precision Printer: Máy in kem hàn chính xác cao
Sẵn hàng (1)
13.000.000đ
T-835: Infrared lamp gun - Máy khò hàn hồng ngoại
Sẵn hàng (1)
8.500.000đ
T-890: BGA rework station - Máy hàn chipset BGA bằng hồng ngoại
16.500.000đ
T-870A: BGA rework station - Máy hàn chipset BGA bằng hồng ngoại
13.500.000đ
T-8120: IR preheater plate - Bếp hấp hàn hồng ngoại 800W
3.500.000đ
T-946: ELECTRONIC HOT PLATE - Bộ mành hấp nhiệt điện tử
Sẵn hàng (1)
6.500.000đ



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2017, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula