TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam  
   Online (226)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! GIỚI THIỆU | THIẾT BỊ | VẬT TƯ | LINH KIỆN | DỊCH VỤ Support HỖ TRỢ

 SẢN PHẨM

Máy nạp rom, đế nạp
+ Máy nạp rom đa năng
+ Máy nạp rom đa kênh
+ Máy nạp rom on-board
+ Máy nạp chuyên biệt
+ Hệ thống nạp tự động
+ Phụ kiện, đế nạp socket
+ Xoá Rom, kiểm tra IC
Đo lường và kiểm tra
+ Máy hiện sóng Ôxilô
+ Mạng vector, phổ, logic
+ Thu thập dữ liệu, logger
+ Đồng hồ vạn năng số
+ Máy phát xung, đếm tần
+ Máy đo LCR, linh kiện
+ Kit đào tạo, phát triển
Các công cụ sản xuất
+ Nguồn DC, tải điện tử
+ Máy khò, mỏ hàn thiếc
+ Dây chuyền SMT Line
+ Thiết bị sản xuất PCBA
Thiết bị, công cụ khác
+ Thiết bị Automotive
+ Viễn thông, truyền hình
+ Thiết bị quang, cơ, lực
Linh phụ kiện Điện tử
+ Vi điều khiển họ 8051
+ Nuvoton ARM Cortex-M
+ Nuvoton ARM7/9 Soc
+ Chip phát nhạc, audio
+ Wireless RF IC, Tools
+ Vật tư hàn, rửa mạch
e-Shop thiết bị, vật tư

 Ai đang online
Hiện tại có 225 khách và 1 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
98493828
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)











































ODA Technologies logo

APM Technologies (Dongguan) Co., Ltd

______________________





Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider



  

Danh mục nội dung: Danh mục chính/1. Bộ nạp ROM (Device Programmer): Thông tin chung và chỉ dẫn/1.6. Phụ kiện và đế nạp của Bộ nạp rom (Accessories, cables and sockets)


  HSIO Grypper family & QFN/QFP sockets: High-performance test sockets for BGA/QFN/QFP devices 2017-09-25


Ghi chú : Chân đế chipset BGA
Download Documents   Báo giá Quotation sheet

Nhãn hiệu : HSIO

Xuất xứ (C/O) : Mỹ (USA)/ USA

(Hits: 3112)

Tính năng :

Nội dung sau đây nêu các kỹ thuật gắn chip dán lên bo mạch để nhằm kiểm tra, đánh giá bo mạch, chip, firmware mà không cần phải hàn gắn cố định chip lên bo mạch. Tạo thuận lợi, dễ dàng cho việc thay thế chip, thay đổi phần mềm firmware/ data cho chip, đo kiểm thông số hoạt động của chip...

Unique Zero-Footprint, the only package size test socket requiring no additional hardware to hold the IC package - Là công nghệ Không-Chân duy nhất, đáp ứng yêu cầu đế kiểm tra cùng kiểu chân của IC để giữ được IC mà không cần thêm phần cứng

The Grypper family of test sockets is the next best thing of not having a contact at all. This high-electrical performance socket allows a BGA device to fit into the exact end use location for sample boards, failure analysis, and other applications were space is limited to only the IC package itself. The BGA IC package simply snaps into the socket.

Họ đế kiểm tra chip có tên Grypper là thứ tốt nhất không tạo ra vấn đề (trở ngại) tiếp xúc. Cái đế grypper này đáp ứng yêu cầu cao về điện, cho phép các chip BGA gắn chính xác vào vị trí đích cần dùng trên các bo mạch mẫu để phân tích lỗi, hoặc dùng cho các ứng dụng khác mà khoảng trống bị hạn chế chỉ bằng cỡ kích thước của IC đích thôi. Cách dùng đơn giản chỉ chụp đính con chip BGA vào đế grypper thôi.

Vui lòng xem tham khảo bài viết sau để biết rõ thêm chi tiết về hãng HSIO và sản phẩm: Công ty TULA trở thành nhà phân phối của hãng công nghệ HSIO Technologies

  Mô tả chi tiết :

Grypper test sockets incorporate twin beam contacts insuring minimal resistance. G80 test sockets reduce the force needed for insertions and are ideal for high ball count BGA IC packages. The G40 test sockets, for 0.4 and 0.5 pitch IC packages, incorporates solder balls onto the contact so re‐flow into your application is the same as re‐flowing an IC to the test or sample board.

Các đế socket kiểm tra Grypper gắn kết các tiếp điểm dạng chùm theo từng cặp để đảm bảo trở kháng tối thiểu. Các đế socket G80 giảm thiểu lực cần cắm và nhắm tới các IC kiểu chân BGA có chân ball lớn. Các đế socket kiểm tra G40 nhắm tới các IC kiểu chân BGA có chân ball nhỏ với khoảng cách chân (ball) cỡ 0.4mm và 0.5mm, nó có gắn các quả cầu thiếc ở tiếp điểm để có thể khò nhiệt (reflow) gắn vào mạch ứng dụng (bo mạch mẫu hoặc bo kiểm tra) của bạn như thao tác với IC.


Grypper

Grypper G80

Grypper G40/G35

QFN / QFP35 
    


   

Grypper  (Loại đế Grypper)

High-performance, 0.65 mm + pitch net zero package footprint engineering test sockets for BGA style packaged devices (Hiệu suất cao, dùng làm các đế socket kiểm tra các chip BGA có khoảng cách các chân 0.65mm)

  • Package-size PCB footprint: Since the PCB footprint of Grypper is identical to or smaller than the IC package, only one PCB design is required, enabling a seamless transition from test and validation through production and reducing overall test costs
  • No lid required: The package snaps directly without a lid, enabling easy probing, scoping and troubleshooting the backside of the device
  • Excellent signal performance: A short signal path achieves low inductance and low insertion loss, providing a nearly invisible electrical connection

Grypper Specification Sheet

Grypper RF Characterization Summary

Grypper Attach and Removal Guide

Grypper Insert & Removal

 

Grypper G80 and G80 LIF (Low Insertion Force - Lực cắm nhỏ)

High-performance, 0.65 mm+ pitch net zero package footprint engineering test sockets for BGA style packaged devices over 200 ball count and for over 300 the G80 LIF to reduce insertion forces (Hiệu suất cao, dùng làm các đế socket kiểm tra các chip BGA có khoảng cách các chân 0.65mm và có hơn 200 chân ball để làm giảm lực cắm)

 
 

  

  • Package-size PCB footprint: Since the PCB footprint of G80 is identical to the package, only one PCB design is required, enabling a seamless transition from test and validation through production and reducing overall test costs
  • Low insertion force: Unique contact design reduces the insertion force required to insert and retain higher-ball-count packages safely and securely within the test socket
  • No lid required: The package snaps directly without a lid, enabling easy probing, scoping and troubleshooting the backside of the device
  • Excellent signal performance: A short signal path achieves low inductance and low insertion loss, providing a nearly invisible electrical connection


Grypper G80 Specification Sheet

Grypper G80 LIF

Grypper G80 0.45 Ball 0.8 Pitch RF Characterization Summary

Grypper G80 0.50 Ball 0.8 and 1.0 Pitch RF Characterization Summary

Grypper G80 0.60 Ball 1.0 Pitch RF Characterization Summary

Grypper Attach and Removal Guide

Grypper Insert & Removal


Grypper G40

High-performance, 0.4mm–0.5mm pitch net zero package footprint engineering test sockets for BGA style packaged devices (Hiệu suất cao, dùng làm các đế socket kiểm tra các chip BGA có khoảng cách các chân 0.5mm - 0.5mm)


 

  • Package‐size PCB footprint: Since the PCB footprint of Grypper is identical to the package, only one PCB design is required, enabling a seamless transition from test and validation through production and reducing overall test costs
  • Low insertion force: Unique contact design reduces the insertion force required to insert and retain higher‐ball‐count packages safely and securely within the test socket
  • Oxide cutting wipe action: The contact design wipes the side of the solder ball during insertion, breaking through solder oxides ensuring a good electrical connection between contact and solder ball
  • Signal integrity: A short signal path achieves low inductance and low insertion loss, providing a nearly invisible electrical connection
  • Test socket has solder balls attached: The G40 contacts have solder balls reflowed onto the contacts to ensure reliable solder volume at the PCB to test socket solder interface

Grypper G35

Scaled G40 contacting to allow for 0.35 and staggered type 0.4 pitch array device. G35 typically requires the use of the new Copper Pillar coupon. The coupon is reflowed to these devices, with typically only small solder bumps, and then the coupon/device in inserted into the G35 sockets (Có kiểu tiếp điểm như loại G40 nhằm dùng cho các chip có mảng chân ball cách nhau 0.35mm và 0.4mm. G35 nói chung yêu cầu dùng cặp kẹp đồng kiểu mới. Cặp kẹp đồng này tạo thành đường dẫn tới chip thông qua chỉ các quả cầu thiếc nhỏ, và sau đó cặp kẹp đồng này/ chip được cắm vào đế socket G35)

Contact HSIO with your application for these ultra-fine pitch solutions - Vui lòng liên hệ hãng HSIO hoặc Công ty TULA nếu bạn có ứng dụng cần các giải pháp cho các chân pin ball có khoảng cách siêu nhỏ này


Grypper G40 Specification Sheet

Grypper G40 RF Characterization Summary

Grypper Attach and Removal Guide

Grypper Insert and Removal Guide


QFN / QFP35

High-Performance Test Socket for Engineering Development, Characterization, Failure analysis and Manual testing of QFN, QFP, DFN and SO IC Packages  (Các đế kiểm tra hiệu suất cao này nhằm dùng cho phát triển kỹ thuật, phân tích lỗi / đặc tính sản phẩm và kiểm tra thủ công của các IC có kiểu chân QFN, QFP, DFN và SO) 

  

Test sockets are designed for testing today's high-performance QFN, QFP DFN and SO devices. For development, characterization, at speed burn-in, and low volume production manual testing.

  • Signal performance: Miniature stamped contacts provide extremely short signal path
  • Oxide-cutting wipe action: The QFN35 contact wipes the package pad, cutting through solder oxides
  • Near-device decoupling: Small footprints, with large underside frame decoupling pockets designed to standard dimensioned packages, allow for near-device placement of passive components
  • Reduced ground inductance: Multiple compliant ground contacts reduce ground inductance and provide a thermal path through the PCB. A solid ground block can be incorporated for further product enhancements
  • Replaceable contact sets: Test sockets with replaceable contact sets offer a significant cost savings vs. the purchase of a new test socket


QFN/QFP35 Specification Sheet

QFN/QFP35 Characterization Summary







NGOÀI KỸ THUẬT GẮN IC KIỂU GRYPPER SOCKET THÌ CÒN CÓ THỂ GẮN IC KIỂU ĐẾ SMT SOP SOCKET HOẶC KIỂU PCB CHUYỂN TIẾP 
VÀ KIỂU BỘ GÁ KIỂM TRA IC TUỲ CHỈNH THEO YÊU CẦU:
 
 -KIỂU ĐẾ SMT SOP SOCKET: Là kiểu gắn truyền thống, chủ yếu chỉ nhằm gắn các IC có kiểu chân SOP. Xem chi tiết ở đây >>
 -KIỂU PCB CHUYỂN TIẾP: Thường nhằm gắn IC có chân pin to và ít phức tạp, tốc độ giao tiếp thấp. Không phù hợp cho lắm với các IC là bộ vi xử lý hoặc bộ nhớ RAM... có tốc độ giao tiếp tốc độ cao.
 -KIỂU BỘ GÁ KIỂM TRA IC TUỲ CHỈNH THEO YÊU CẦU (Solution-customized IC test fixture): Cách này sẽ cần cấp bo kit để chế tạo Jig gá (fixture) và gắn thêm socket cho nó. Do đó, giá thành là đắt hơn kiểu PCB chuyển tiếp.






  Thông tin thêm:

Một số video giới thiệu về sản phẩm Grypper (Some demo videos of Grypper sockets)




CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM HSIO

HSIO appointed TULA as its distributor in Vietnam: Grypper BGA socket
HSIO Grypper family & QFN/QFP sockets: High-performance test sockets for BGA/QFN/QFP devices



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2017, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula