TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam  
   Online (100)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! MÁY NẠP Jig test | THIẾT BỊ công cụ | VẬT TƯ hoá chất | LINH KIỆN phụ kiện | DỊCH VỤ GIỚI THIỆU | HỖ TRỢ

 SẢN PHẨM

Linh phụ kiện Điện tử
+ Vi điều khiển họ 8051
+ Nuvoton ARM Cortex-M
+ Nuvoton ARM7/9 Soc
+ Chip phát nhạc, audio
+ Wireless RF IC, Tools
+ Vật tư hàn, rửa mạch
Máy nạp rom, đế nạp
+ Máy nạp rom đa năng
+ Máy nạp Gang đa năng
+ Máy nạp rom on-board
+ Máy nạp chuyên biệt
+ Hệ thống nạp tự động
+ Phụ kiện đế nạp socket
+ Xoá Rom, kiểm tra IC
Đo lường và kiểm tra
+ Dao động ký oscilloscope
+ Thiết bị viễn thông, RF
+ Bộ thu thập dữ liệu
+ Đồng hồ vạn năng số
+ Máy phát xung, đếm tần
+ Máy đo LCR, linh kiện
+ Bộ đổi nguồn, tải điện tử
+ Kit đào tạo, thực hành
Các công cụ sản xuất
+ Máy khò, mỏ hàn thiếc
+ Tủ sấy, tủ môi trường
+ Dây chuyền SMT Line
+ Thiết bị sản xuất PCBA
Thiết bị, công cụ khác
+ Thiết bị Automotive
+ Đo lực, cơ điện khác
+ Thiết bị quang học
e-Shop thiết bị, vật tư

 Ai đang online
Hiện tại có 100 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
140545201
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)












Flash Support Group

PEmicro

 


















______________________





Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider


  

Danh mục nội dung: Danh mục chính/II. Linh kiện điện tử và công cụ phát triển/II.0. Vật tư, hoá chất hàn thiếc, rửa mạch...


  HT8087: Underfill epoxy adhesive - Keo epoxy điền gầm 2020-08-29

Part#: HT8087
Ghi chú: Keo epoxy, underfill
   Báo giá Quotation sheet

Nhãn hiệu: HIGHTITE

Xuất xứ: Trung Quốc/ China

(Hits: 571)

Đặc điểm:

Type HT8087
Underfill Adhesive
Kiểu keo lấp đầy (điền gầm)
Appearance
black
Mầu đen
Density (25℃)
1.05-1.15
Tỷ trọng
Viscosity (25℃ Mpa.s)
2000-4000
Độ nhớt 
Water absorption (%) (24hrs @ 25℃)
0.26
Độ hấp thụ nước
Shear Strength(15.3 Mpa)
≥ 18MPa
Sức chống cắt
Fill Gap
< 25um
Độ lấp đầy khoảng trống
Cure condition 80℃ 15min or 100℃ 5minĐiều kiện đông cứng
Hardness (shore D) 65Độ cứng
Thermal conductivity (W/m℃) 0.19Độ dẫn nhiệt
Package
30ml tube, 50ml/250ml bottle
Đóng gói trong ống 30ml hoặc lọ nhựa 50ml/250ml
Store condition
-20℃, 6 months
Hạn dùng 6 tháng, nhiệt bảo quản -20℃
ApplicationsProtect CSP, BGA, UBGAỨng dụng chính: bảo vệ chip dán CSP, BGA, UBGA... 

Package:

30ml hoặc 250ml; Self-life: 6 months; Condition:-20℃


  Mô tả sản phẩm:

Product description:

Hightite HT8087 is a single component, epoxy liquid filling material. Low halogen content, this product has good mobility to through the gap of BGA or CSP.

Typical application: 

Mainly used to protect CSP, BGA, UBGA after assembling. For example: cellular phones, notebook computers.

Typical properties: Kết quả hình ảnh cho HT8087: Underfill adhesive

Chemical composition:

expoxy resin

Color:

black liquid


Main parameter

Typical

 

Range

Density (g/cm3)

1.10

 

1.05-1.15

Viscosity (MPa.s)

3000

 

2000-4000


Flow velocity

@50℃,0.25mm gap


Flow distance(mm) Flow time(s) 
 1035 
 1560 

Recommend cure condition: 

Cure temperature (80℃), 15min 

Cure temperature (100℃), 5min 

Curing speed depends on the heating equipment and the size of the object to be bonded. According to the heating device and the object to be bonded suitably adjusted cure time.

Properties after curing: 80℃ curing 30min 

 Main parameterTypical Range 
 Appearance Black light 
 Hardness(shore D) 65 
 Elongation at break(%) 3.8 
 Shear strength (MPa) 18 
 Tg (℃) 56 
 CTE (ppm/℃) 65
192
 
 Thermal conductivity (W/m℃) 0.19 
 Water absorption (%)(24hrs@25℃) 0.26 
 Halogen content (ppm) Cl-   <50
K+   <10
Na+ <10

Electric properties:

 Main parameter Typical Range
 Surface resistivity (  .)1.1×1015  
 Volume resistivity (  .cm.) 5.5×1014 
 Dielectric strength (Kv/mm) 16.5 

Test point Dielectric constant Dielectric loss
1KHz3.5 0.017
100KHz3.3 0.02

Store: 

Under conditions of refrigeration -20 ℃ sealing dry; 6 months. 

Direction for use: 

1. At room temperature (23 ± 2 ℃) warmed 3h be back to normal viscosity before use, do not open the package in the previous. Unused glue should be sealed and placed in -20 ℃ refrigerator storage. Each package of products can be warmed 2-3 times, does not recommend multiple warmed.

2. Can be filled directly at room temperature. 

3. Recommend to use “一”shape or “L” shape coating,when use“一”shape, the adhesive length is the chip side length of 80%, dispensing pressure is 0.1-0.3Mpa, dispensing speed is 2.5-12.7mm/s. 

4. Under the condition of 25℃, the adhesive can apply two days.

Repair function: 

This component may be repair when the component is defective, maintenance temperature of the heating of the chip is required to achieve a temperature above the melting point of solder 20-30 ℃, 30-90s and maintained at this temperature, until completely melted solder with a needle nose pliers light twist element, damage bonding layer, with vacuum suction or forceps remove the components. 

Clean function: 

When the element is removed, you can use a flat end of a hard plastic brush to clean the residual adhesive, when cleaning try to use minimal pressure on the board to reduce the damage to the board, residue adhesive can be cleaned with isopropyl alcohol.

Remark: Excessive brushing will increase the damage to the plate surface。 

Notice: 

1. Keep away from children's. 

2. This product is recommended for use in a well-ventilated place. 

3. If you accidentally gets on your skin, wash immediately with soap and water. 

4. If you accidentally touches the eyes, please wash with plenty of water and seek medical. 

Technical Service 

If other problems encountered in use, please contact the hightite technical services department.
For Vietnam market, please contact TULA Solution Co., Ltd.





Kết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho HT8087: Underfill adhesiveKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive Hightite
Kết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive Hightite
Kết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive Hightite
Kết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho HT8087: Underfill adhesiveKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive Hightite
Kết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive HightiteKết quả hình ảnh cho adhesive Hightite
Kết quả hình ảnh cho adhesive Hightite

  

  Hình ảnh, ứng dụng:




CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM HIGHTITE

HT8621: SMT Red glue for printer - Keo đỏ SMT cho máy in stencil
Sẵn hàng (14)
HT8087: Underfill epoxy adhesive - Keo epoxy điền gầm
HT8001: Solder Mask Adhesive - Keo chống bám thiếc
Sẵn hàng (1.5)



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2020, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula