TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam  
   Online (218)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! GIỚI THIỆU | THIẾT BỊ | VẬT TƯ | LINH KIỆN | DỊCH VỤ Support HỖ TRỢ

 SẢN PHẨM

Máy nạp rom, đế nạp
+ Máy nạp rom đa năng
+ Máy nạp rom đa kênh
+ Máy nạp rom on-board
+ Máy nạp chuyên biệt
+ Hệ thống nạp tự động
+ Phụ kiện, đế nạp socket
+ Xoá Rom, kiểm tra IC
Đo lường và kiểm tra
+ Máy hiện sóng scope
+ Mạng vector, phổ, logic
+ Thu thập dữ liệu, logger
+ Đồng hồ vạn năng số
+ Máy phát xung, đếm tần
+ Máy đo LCR, linh kiện
+ Kit đào tạo, phát triển
Các công cụ sản xuất
+ Nguồn DC, tải điện tử
+ Máy khò, mỏ hàn thiếc
+ Dây chuyền SMT Line
+ Thiết bị sản xuất PCBA
Thiết bị, công cụ khác
+ Thiết bị Automotive
+ Viễn thông, truyền hình
+ Thiết bị quang, cơ, lực
Linh phụ kiện Điện tử
+ Vi điều khiển họ 8051
+ Nuvoton ARM Cortex-M
+ Nuvoton ARM7/9 Soc
+ Chip phát nhạc, audio
+ Wireless RF IC, Tools
+ Vật tư hàn, rửa mạch
e-Shop thiết bị, vật tư

 Ai đang online
Hiện tại có 218 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
101681540
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)









































ODA Technologies logo

APM Technologies (Dongguan) Co., Ltd

______________________





Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider



  

Danh mục nội dung: Danh mục chính/1. Bộ nạp ROM (Device Programmer): Thông tin chung và chỉ dẫn/1.6. Phụ kiện và đế nạp của Bộ nạp rom (Accessories, cables and sockets)


  BGA converters introduction: Giới thiệu về đế nạp kiểu BGA 2009-12-12

Part#: 70-2635a
   Báo giá Quotation sheet

Nhãn hiệu : ELNEC

(Hits: 6303)

Tính năng :

The BGA (Ball Grid Array) is a type of microchip package. BGA package use a group of solder dots, or balls, arranged in concentric rectangles to connect to a circuit board. Some pictures by way of illustration:
  Mô tả chi tiết :

The BGA (Ball Grid Array) is a type of microchip package. BGA package use a group of solder dots, or balls, arranged in concentric rectangles to connect to a circuit board. Some pictures by way of illustration:


 


  


 




The BGA packages of different manufacturers of chips differs in all possible parameters - body size, ball matrix, lead-to-lead spacing (leads pitch), package thickness, ball alignment (perimeter, full array, part of array inside, etc.), ball height and diameter, ... . The variety of BGA packages is really huge, but it is not end of troubles. At the same package type, the different manufacturers use different signal alignment. Result of this situation is enormous number of necessary BGA converters.

In generally, the BGA converter consist of two board. The top board carry the BGA ZIF socket, that accept a certain BGA package dimension chips (for example 8x8 ball array, 11x8mm body size). The bottom board provide a proper interconnection from top board to the 48 pins, going to the ZIF socket of the programmer. The top board of the BGA converter is most expensive part of the BGA converter because of ZIF BGA socket price.

To offer you most effective solution of BGA converters, we've decided to split the BGA converter to BGA-Top and BGA-Bottom boards and offer them also separately. It results, you don't need to buy more BGA converters to program the chips in the same BGA package - you only have to use a different BGA-Bottom boards. We also come to conclusion to use the on-demand developed BGA sockets, which are insensitive to ball diameter and package thickness. This sockets also have a extreme mechanical lifetime - 500 000 actuations(!). In the case of too big tolerances of ZIF package dimensions manufacturing and in some special cases, there are used standard - 10 000 actuations - BGA ZIF sockets.

For example, if you want to program the W19B322MB in TFBGA48 and Am41DL1614DT in FBGA69 you have to order only one BGA-Top-3 ZIF-CS board and two bottom boards (BGA-Bottom-1 and BGA-Bottom-2). Another words you save - in the case of Elnec solution - more then 70% of complete BGA convertor price.


 


As you can see, the Elnec BGA package convertor is combination of different BGA-Top and BGA-Bottom board. Therefore the name and also the ordering number of the BGA converters is also combination of ordering number of the BGA-Top and BGA-Bottom board.




CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM ELNEC

70-1270A: Đế nạp DIL8W/SOIC8 ZIF 200mil SFlash-1a
Sẵn hàng (1)
BeeHive204AP: Multiprogrammer for automated programming systems
Elnec s.r.o.: Thông tin về nhà sản xuất ELNEC
BeeHive204: Multiprogramming system
89.000.000đ
BeeHive208S: Stand-alone Multiprogramming system
8900$
SmartProg2: Universal very fast programmer, USB Port and ISP capability, 40 Pins
11.000.000đ
BeeProg2: Extremely fast universal programmer and ISP capability
29.300.000đ
NRU-0083: Vacuum pen - bút chân không nhặt chip
Sẵn hàng (5)
400.000đ
BGA converters introduction: Giới thiệu về đế nạp kiểu BGA
Đế nạp: IC programming sockets (socket-unit, socket-adapter, socket-converter)
BeeProg3: Ultra speed universal 64-pindrive programmer, máy nạp rom đa năng 64-pin driver
58.000.000đ
BeeHive304: Ultra speed universal 4x 64-pindrive production multiprogrammer, Máy nạp rom đa năng 4 kênh 64-pin driver
7900$
PIKprog2 & T51prog2: ELNEC @ Discontinued
BeeProg2C: Extremely fast universal USB interfaced programmer
Sẵn hàng (1)
24.400.000đ
BeeProg2C & BeeProg+: ELNEC @ Discontinue BeeProg+ and release new model BeeProg2C
NRU-0085: Fiberglass pen, Bút sợi quang
Sẵn hàng (2)
250.000đ
KKO-0113: ZIF Socket DIL48, Đế nạp DIL48 kiểu kẹp ZIF
70-3081: Đế nạp DIL48/TSOP48 ZIF 18.4mm NAND-3



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2017, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula