NC-321-ASM no-clean solder paste has been used for many years and recognized by customers. Because of its superior welding performance, transparent residue, and low smoke, it is widely used in maintenance. NC-321-ASM solder paste has the following excellent points:

1. Khả năng không dính thiếc xuất sắc- Excellent capacity of solder-stickiness 
2. Khả năng chống ướt xuất sắc- Excellent Anti-wet Capacity 
3. Dùng được rộng rãi với các chip kiểu chân BGA, PGA, CSP và Flip Chip- Widely used on BGA, PGA, CSP packages and Flip Chip Operation
4. Phù hợp được với hàn reflow nhiều lượt- Suitable for multiple PCB Reflow
5. Không cần làm sạch và không chì góp phần bảo vệ Môi trường- No-clean and Lead free for Environmental protection 
6. Công thức không chứa nhựa thông.- Rosin-free formula
7. Giá trị điện trở cao> 700MΩ.- High resistance value: > 700MΩ.
8. Có khả năng dùng để đính bi thiếc, thường dùng cho cấu Bắc-Nam, các chip của mobile phone, làm lại chân chip CPU...- Applicable to value ball, generally used for North-South bridge, mobile phone chip, CPU Socket reball.
9. Cho làm lại chân chip trên vùng rộng một cách thủ công (liên quan đến các chip)- For large-area hand-painted re-balls (referring to chips), they need to be cleaned.
10. Ứng dụng cho việc làm lại chân chip (như là các socket CPU trên các bo mạch chủ máy tính).- It is used for lattice re-ball (such as CPU Socket on computer motherboard).
11. Dư lượng sau hàn là trong suốt, bi thiếc sáng, và không chứa các chất độc halogen (F / CL / Br / I).- The residue after soldering is transparent, the solder ball is bright, and it does not contain halogen (F / CL / Br / I) substances. 
12. Mỡ có độ nhão vừa phải và có kích thước hạt mịn, vào cỡ 2-5 μm. Phù hợp cho chải bằng tay, in tự động bằng máy hoặc các phương pháp khác.- The paste has a moderate viscosity and a fine particle size, generally 2-5 μm. Suitable for hand brushes, Machine automatic printing and other processes.
13. Ứng dụng trong công đoạn hàn Reflow và quá trình làm lại chân chip theo cách thủ công.- It can be applied to both reflow soldering and manual reball processes.