·Các kiểu chân linh kiện phổ biến nhất cho nạp ROM
Về khái niệm, chức năng và cấu tạo máy nạp ROM (Device Programmer) thì các nội dung tương ứng của website đã mô tả, giới thiệu chi tiết. Theo đó, các máy nạp rom thường có gắn một đế kẹp ZIP chuẩn (standard ZIP socket) cho kiểu chân DIP hoặc DIL lên tới 48 chân như là cấu hình mặc định. Do đó, các chip cần ghi/ nạp (programming) có kiểu chân (package) khác kiểu chân tiêu chuẩn mặc định của máy thì người dùng sẽ cần thêm/ thay thế đế nạp (programming adapter, socket-converter) mới tương ứng cho chip (device) của mình.
Nội dung sau đây, TULA sẽ mô tả tên gọi, hình ảnh của hầu hết các kiểu chân IC (IC package) hiện có trên thị trường để người dùng tham khảo và có cách nhìn trực quan về các kiểu chân IC trong thực tế, từ đó biết cách tìm kiếm/ lựa chọn các chân đế IC (IC socket) hoặc đế nạp (programming adapter) phù hợp với yêu cầu.
Các kiểu chân IC thông dụng trong nạp ROM bao gồm: DIP/ DIL, SOP (TSOP, SOIC), PLCC, QFP, SDIP, SOJ, SON, QFN(MLF), BGA,...
·Các kiểu chân linh kiện thông dụng trong công nghiệp bán dẫn
IC Package Types
The semiconductor industry manufactures a very huge variety of integrated circuits that have different packaging requirements. Package attributes that are taken into consideration when choosing a package type for a particular semiconductor device include: size, lead count, power dissipation, field operating conditions, and of course, cost.
Ngàng công nghiệp bán dẫn sản xuất ra rất nhiều mạch tích hợp (IC) có các yêu cầu đóng gói (kiểu chân, package) khác nhau. Các thuộc tính đóng gói được xem xét đưa vào khi lựa chọn một kiểu chân của một linh kiện bán dẫn cụ thể gồm: kích thước, số chân, tản công suất, điều kiện hoạt động chuyên ngành, và dĩ nhiên là chi phí nữa.
Popular IC package types used in the semiconductor industry today are presented in Table 1 below.
Sau đây là phân loại và hình ảnh tương ứng của các kiểu chân linh kiện IC phổ biến trong ngành công nghiệp bán dẫn:
Table 1. Types of IC Packages (not shown in scale)