0 TULA.VN - Electronics Materials and Instruments in Vietnam - Solder void and Stencil - Lỗ trống hàn và mặt lạ stencil  
   Online (39)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! MÁY NẠP Jig test | THIẾT BỊ công cụ | VẬT TƯ hoá chất | LINH KIỆN phụ kiện | DỊCH VỤ GIỚI THIỆU | HỖ TRỢ
 HỖ TRỢ
»
Tin nhanh @ Hot news
»
Tin tức & sự kiện
»
TUYỂN DỤNG
»
Xem kho hàng stock
»
Hỏi đáp thường gặp FAQ
»
Google Translate tool
»
Thông cáo báo chí
»
Mạng nội bộ
 Ai đang online
Hiện tại có 39 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây
 Số lượt truy cập

173037673
lượt xem, tính từ 20/12/2006



OUR PARTNERS
(Products Line-Card)












Flash Support Group

PEmicro



 












Shenzhen KESD Technology Co.,Ltd.



______________________




Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider

  
Bản để in Bản để in  Gửi tin cho bạn Gửi tin cho bạn
Solder void and Stencil - Lỗ trống hàn và mặt lạ stencil
Theo tài liệu của Đại học OSAKA Nhật Bản và các sưu tập, tổng kết của TULA.VN


Passive chips in modern system-in-packages - Linh kiện tích cực trong các module kiện đại

Hệ thống trong một gói (System in package - SiP) hay module đa chip, đang ngày càng gia tăng sự phổ biến do khả năng của chúng đối với việc tích hợp công năng trong một lượng rất nhỏ của khoảng trống và trong một chi phí nhân công rất cạnh tranh.

các module SiP lấy các linh kiện thụ thộng lẫn tích cực và tích hợp chúng vào trong một gói. Các linh kiện thụ động kiểu dán SMD có thể được dán thành các kiểu chân bằng cách sử dụng các quá trình gia công hàn dán. Thí dụ, một module SiP phổ dụng được chỉ ra như ở hình dưới dây:

 

Việc làm giảm kích thước của các linh kiện thụ thộng và khoảng trống giữa chúng làm tăng độ nhạy đóng gói và điều này là cách ảnh hưởng tới việc nhỏ hoá kích thước các sản phẩm điện tử. Ngành công nghiệp điện tử giới thiệu một loạt các kích thước chip, bao gồm: 0402 (1005 metric, 1.0 mm × 0.5 mm), 0201 (0603 metric, 0.6 mm × 0.3 mm), and 01005 (0402 metric, 0.4 mm × 0.2 mm).

Kích thước 01005 là của linh kiện thụ động nhỏ nhất ngày nay. Các linh kiện thụ động có xu hướng giảm kích thước của nó sau mỗi 4 năm theo như định luật Moore như sau: Các IC tăng gấp đôi mật độ tích hợp transistor/ cm2 của nó sau mỗi cỡ 1.5 năm.

Printing fine-pitch solder paste - In kem hàn khe mịn

Xu hướng giảm thiểu kích thước và tăng thêm công năng của linh kiện dẫn tới việc giới thiệu nhiều kiểu đóng gói bề mặt chân mịn với các chân có khoảng cách nhỏ dưới 0.4mm (15mil) được phân loại là các linh kiện chân siêu mịn (ultra fine-pitch component). Các quá trình gia công lắp ráp bo mạch đa phần bị ảnh hưởng bởi các kiểu chân linh kiện siêu mịn là in kem hàn và đặt linh kiện. Quá trình in kem hàn được sử dụng phổ biến nhất là in stencil (in mặt lạ), mặc dù công nghệ khác cũng có được dùng, bao gồm bơm chấm (dispending), truyền điểm (pin-transferring), và phủ cuộn (roller coating).

Voiding and Spattering, Tombstoning defects - Các lỗi lỗ trống và lệch, dựng

Voiding (lỗ trống / rỗng thiếc) được định nghĩa là các cái răng sâu và các bong bóng (cầu rỗng) ở trong thiếc hàn, nó có thể làm giảm các thuộc tính về điện, nhiệt và cơ của mối hàn. Trong một số trường hợp, các cái răng sâu này có thể được lấp đầy bằng flux do độ nhám bề mặt và quá trình hàn ở nhiệt độ thấp gây ra. Hơn nữa, lượng các lỗ trống thêm vào tiếp điểm hàn làm tăng thêm độ dày của tiếp điểm hàn, kết quả là trở kháng nhiệt cao hơn. Qua nhiều năm, các nhà nghiên cứu đã xác định một số tham số có được quy cho sự hình thành các lỗ trống; những yếu tố này có thể được phân thành bốn loại: vật liệu, phương pháp và máy móc, môi trường và con người.

Lỗ trống được gây ra bởi sự bộc phát của một chất mà cụ thể ở đây là kết quả của các phản ứng flux hoặc bay hơi flux. Và nói chung, các via-in-pad (lỗ xuyên trong pad), thành phần và cấu trúc của kem hàn có ảnh hưởng chính nhất đến cấu trúc của lỗ trống (void formation). Có nghiên cứu chỉ ra rằng, lỗ trống được tìm thấy giảm đi khi tăng lượng bạc trong hợp kim thiếc hàn SnAgCu, và độ bám chắc của mối hàn của loại hợp kim hàn SnPb là cao hơn loại hợp kim hàn không chì. Ngoài ra, lỗ trống được tìm thấy giảm đi khi ra tăng số lượng in kem hàn, ra tăng mức độ hoạt hoá flux, giảm kích thước bột hàn, giảm thành phần kim loại, giảm nhiệt độ đỉnh, và sử dụng lưu đồ (profile) gia nhiệt kiểu dốc tuyến tính (linear ramp) thay vì lưu đồ vùng ngâm (soaking zone); Thêm vào đó, ảnh hưởng của lưu đồ gia nhiệt hàn lên lỗ trống ở các via kích thước micro (micro via) đối với hàn không chì là tuỳ thuộc vào hoá chất flux. 

Lỗ trống cũng có thể giảm được bằng cách dùng các loại kem hàn có đặc tính siêu ít lỗ trống (ultra-low voiding solder paste) cùng với sự hiệu chỉnh đặc tuyến hàn (reflow profile) và thiết kế stencil.

Gối đầu (head-in-pillow - HiP) thường được gây ra bởi sự cong vênh của các linh kiện kiểu BGA lớn đủ để tách vật lý giữa các cầu BGA với vật liệu kem hàn. Việc chỉnh sửa lại đặc tuyến hàn (reflow profile) có thể giúp giảm hiện tượng gối đầu này. Bước stencil (step stencil) thường được dùng để tăng độ cao của kem hàn để nhằm tối đa hoá tiếp xúc của kem hàn với các cầu BGA.

Việc sử dụng các linh kiện chân gầm (BTC - Bottom terminated component) và các linh kiện BGA lớn đang ngày càng tăng thêm. Kết quả là, lỗ trống và gối đầu (head-in-pillow - HiP) trở thành vấn đề nổi bật hơn. 

Bi thiếc (spattering) là sự chia tách của flux hoặc là thiếc hàn xung quang các điểm hàn lúc reflow (hàn đối lưu), và kích thước của nó có thể đạt đến vài mm. Cầu thiếc gây ra nhiều vấn đề cần xử lý đối với các linh kiện nhạy cảm. 

Tombstoning (dựng bia) là việc dựng một đầu của linh kiện lên, như là một con cụ hay con trở chẳng hạn, và đứng trên đầu còn lại của nó. Nó làm cho đầu bị dựng đó không được tiếp xúc với điểm hàn, mối hàn không được kết nối. Nó bị gây ra bởi một độ ướt (bám) không cân bằng giữa hai đầu của con linh kiện, và theo đó lực căng bề mặt không cân bằng sẽ kéo linh kiện về một phía trong quá trình hàn nóng chảy kem hàn ở hai đầu của linh kiện.

Characteristics of solder powder - Thuộc tính của bột thiếc hàn

Thuộc tính quan trọng của kem hàn cần được xem xét từ một quá trình tương ứng gồm: kích thước bột hàn, luyện kim (metallurgy), sụt (slump), nhiệt độ và độ nhạy độ ẩm, hàm lượng chất rắn (solid contents), kiểu dư lượng flux, độ nhớt và xu hướng của bi thiếc (solder ball).
Kích thước hạt phụ thuộc vào chân linh kiện. Người ta muốn có độ rộng của khẩu độ lớn hơn hoặc bằng  4-5 lần đường kính hạt. Việc sử dụng các kiểu chân linh kiện siêu mịn làm giảm kích thước khẩu độ, dẫn đến việc dùng các kích thước hạt nhỏ hơn.
Đối với ngành công nghiệp điện tử, bột hàn được sử dụng có thể được phân loại thành kích thước được chỉ ra ở bảng sau đây:

Do xu hướng nhỏ dần kích thước của ngành công nghiệp dán về mặt (surface mount), kích thước bột hàn phổ dụng cũng được giảm theo thời gian. Cụ thể là kích thước bột hàn kiểu 2 (Type 2) được sử dụng thời kỳ đầu những năm 1990. Kem hàn kiểu 3 (Type 3) được sử dụng ngày càng rộng rãi bởi hầu hết các nhà sản xuất gia công linh kiện SMT tiêu chuẩn lẫn linh kiện chân nhỏ mịn. Do đó, sẽ tiết kiệm nhiều thời gian cho các nhà sản xuất nếu kem hàn kiểu 3 (Type 3) có thể được dùng cho gia công các chip BGA, CSP và 0201.

Stencil Design Changes - Thay đổi thiết kế Stencil

Hậu quả không lường trước được của việc gia tăng lượng kem hàn đối với các linh kiện 0201 và 01005 là khả năng linh kiện bị trồi (float), lệch (skew) và dựng (tombstoning). điều này dẫn đến các thay đổi thiết kế stencil theo hướng giảm lượng kem hàn tương ứng cho các kiểu linh kiện này. Ngoài ra, việc sử dụng kem hàn chống dựng linh kiện (tombstoning) cũng giúp giải quyết vấn đề này.
 


Soạn viết bởi TULA.VN, 20190123



 

 CÁC TIN KHÁC:

  .

Công ty TULA tuyển trợ lý kinh doanh kỹ thuật (2020/02/08 11:24:45)

  .

Chiến tranh thương mại Mỹ-Trung: Sharp sẽ xây dựng nhà máy tại Việt Nam để tránh bị áp thuế hàng hóa ở Trung Quốc (2019/08/02 18:23:35)

  .

Cơ bản về flux và một số ưu điểm của công nghệ flux gốc nước (2019/03/03 17:31:55)

  .

Solder void and Stencil - Lỗ trống hàn và mặt lạ stencil (2019/01/23 09:21:01)

  .

Làm thế nào để tẩy hoặc sửa chất phủ mạ ? (2018/10/01 20:25:20)

  .

Các Chất Độc Hại và Quy Định Quốc Tế Liên Quan (2018/09/25 11:29:27)

  .

Những kiến thức cơ bản về cháy nổ (2018/09/07 18:33:44)

  .

Điểm chớp cháy là gì ? Ý nghĩa (2018/09/07 18:20:22)

  .

Giao quyền Bộ trưởng Bộ Thông tin và Truyền thông (2018/07/26 16:23:54)

  .

Hãng sản xuất thiết bị máy trộn SHASHIN KAGAKU (Nhật Bản) (2018/06/12 17:24:36)

  .

TULA, Tuyển gấp kỹ sư lập trình nhúng vi điều khiển (2018/05/18 21:37:16)

  .

Công ty TULA - Tuyển trợ lý kinh doanh/ Sales admin (2018/04/18 00:37:36)

  .

Công ty TULA tuyển Quản lý kinh doanh và thiết kế điện tử (2017) (2017/10/30 12:10:45)

 

 CÁC TIN LIÊN QUAN:

  ¦

NEX FLOW air products - Sản phẩm khí nén NEX FLOW (Canada, www.NexFlow.com) (2020/05/22 21:57:34)

  ¦

Vì sao Facebook đầu tư cả đống tiền vào Ấn Độ? (2020/04/27 12:50:24)

  ¦

Một loạt cường quốc muốn rút các nhà máy 'tháo chạy' khỏi Trung Quốc (2020/04/25 10:46:58)

  ¦

Chiến tranh thương mại Mỹ-Trung: Sharp sẽ xây dựng nhà máy tại Việt Nam để tránh bị áp thuế hàng hóa ở Trung Quốc (2019/08/02 18:23:35)

  ¦

Cơ bản về flux và một số ưu điểm của công nghệ flux gốc nước (2019/03/03 17:31:55)

  ¦

Solder void and Stencil - Lỗ trống hàn và mặt lạ stencil (2019/01/23 09:21:01)

  ¦

Các Chất Độc Hại và Quy Định Quốc Tế Liên Quan (2018/09/25 11:29:27)

  ¦

Những kiến thức cơ bản về cháy nổ (2018/09/07 18:33:44)

  ¦

Điểm chớp cháy là gì ? Ý nghĩa (2018/09/07 18:20:22)

 
Lời bình là sở hữu của người gửi. Chúng tôi không chịu trách nhiệm về mặt nội dung.

Khách không được gửi lời bình, vui lòng đăng ký






ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2021, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữuWebsite được thiết kế bởi Tula