TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam  
   Online (218)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! MÁY NẠP Jig test | THIẾT BỊ công cụ | VẬT TƯ hoá chất | LINH KIỆN phụ kiện | DỊCH VỤ GIỚI THIỆU | HỖ TRỢ

 SẢN PHẨM

 Máy nạp rom, Jig test
» Máy nạp rom đa năng
» Máy nạp Gang đa năng
» Máy nạp rom on-board
» Máy nạp chuyên biệt
» Hệ thống nạp tự động
» Phụ kiện đế nạp socket
»Xoá Rom, kiểm tra IC
» Sao chép ổ cứng, thẻ nhớ
»Jig test ICT/FCT/DIP-pallet
 Đo lường và kiểm tra
» Dao động ký oscilloscope
» Thiết bị viễn thông, RF
» Bộ thu thập dữ liệu
» Đồng hồ vạn năng số
» Máy phát xung, đếm tần
» Máy đo LCR, linh kiện
» Bộ đổi nguồn, tải điện tử
» Kit đào tạo, thực hành
 Các công cụ sản xuất
» Máy khò, mỏ hàn thiếc
» Tủ sấy, tủ môi trường
» Dây chuyền SMT Line
» Thiết bị sản xuất PCBA
 Thiết bị, công cụ khác
» Thiết bị Automotive
» Đo lực, cơ điện khác
» Thiết bị quang học
 Linh phụ kiện Điện tử
» Vi điều khiển họ 8051
» Nuvoton ARM Cortex-M
» Nuvoton ARM7/9 Soc
» Chip phát nhạc, audio
» Wireless RF IC, Tools
» Vật tư hàn, rửa mạch
 e-Shop thiết bị, vật tư

 Ai đang online
Hiện tại có 218 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
164978999
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)












Flash Support Group

PEmicro



 












Shenzhen KESD Technology Co.,Ltd.



______________________




Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider

  

Danh mục nội dung: Chuyên mục chính/3. Hệ thống, công cụ và thiết bị phát triển sản xuất điện tử/3.3. Công cụ hàn thiếc, khò IC và gia công PCB lô nhỏ (Soldering tools, rework system)


      
  T-962C: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
  Part#: PUHUI T-962C
  Ghi chú: Máy hàn đối lưu 600x400mm
(Hàn mạch linh kiện dán SMD)
  Nhãn hiệu: PUHUI (Trung Quốc/ China)
  [ Tài liệu Datasheet ]   [ Báo giá Quotation sheet ]   [ Shopping Shopping now ]   [ Views: 8471 ]   2021-01-29
 ◊ Đặc điểm chính:
The “Desktop Infrared Reflow Oven” is equipment that used for electron production and maintain of SMT technique. The product adopts the far-infrared heating components and excellent sense temperature materials. Through the precise control of the microcomputer, make the temperature control curve match to the request of the SMT production technique completely. The “temperature control curve” of the equipment can be adjusted accurately, so it can satisfy the request of many kinds of soldering paste which are different material parameters. It can shut down and alarm the faults automatically. Also it has many functions, such as soldering, maintenance and drying.

1.  Working voltage: AC220V (AC110V order)
2.  Working frequency: 50-60Hz 
3.   Maximum output power: 2500W
4.  Heating methods: infrared radiation and hot air mix heating 
5.  Operating system: Chinese-English operating system
6. Working mode: automatic soldering mode, maintenance mode adjustable 
7.  Temperature curve paragraph: warm-up, heating, soldering, heat preservation and cooling segment. 
8.  Range of temperature and time on heating (cycle time): warm-up temperature to 280℃,1~8Min 
9.  Tray specifications: 600×400mm
The function of temperature curve

"Máy hàn đối lưu hồng ngoại cho linh kiện dán" này là thiết bị dùng cho sản xuất điện tử và bảo trì công nghệ SMT. Sản phẩm này đáp ứng cho linh kiện cần gia nhiệt hồng ngoại và các vật liệu nhạy cảm cao về nhiệt độ. Nhờ sự điều khiển chính xác của máy vi tính, khiến cho điều khiển nhiệt độ có đặc tuyến phù hợp hoàn toàn với yêu cầu của công nghệ sản xuất SMT. Đặc tuyến điều khiển nhiệt độ này của thiết bị có thể được hiệu chỉnh một cách chính xác, bởi vậy nó có thể thoả mãn yêu cầu của nhiều kiểu kem hàn (solder-paste) có các tham số vật liệu khác nhau. Nó có thể tắt và cảnh báo lỗi một cách tự động. Nó cũng có nhiều tính năng, như là hàn, bảo trì và làm khô.

 ◊ Mô tả chi tiết:
The INFRARED IC HEATER T962A is a micro processor controlled reflow-oven. It can be used for effectively soldering various SMD and BGA components. The whole soldering process can be completed automatically and it is very easy to use. This machine uses a powerful infrared emission and circulation of the hot air flow, so the temperature is being kept very accurate and evenly distributed.
A windowed drawer is designed to hold the work-piece, and allows safe soldering techniques and the manipulation of SMD/BAG and other small electronic parts mounted on a PCB assembly. The T962C may be used to automatically rework solder to correct bad solder joints, remove/replace bad components and complete small engineering models or prototypes.



The structural performance and operation has been upgraded and improved. Using Chinese-English bilingual operating system and efficient and convenient power switch.

In the SMT production process,adjust the temperature curve according to different alloy formula or tin solder paste, which make the better quality of product. Usually the reflow soldering has five temperature segments. The temperature and the time can be set to satisfy the request of different PCB board. In order to better explain the requirements of the various temperatures and the role we will describe every temperature segment in the follow.

1.The purpose and role of the warm-up
Heating the PCB board from room temperature to 120~150℃ which make the moisture fully volatile and eliminate the internal stress and some residue gas of the PCB board. It is a gentle transition of next temperature paragraph also, setting the time 1~5Min in this segment. You also can set the time by the size of the board and the number of the components.

2.The purpose and role of the heating
Activated the liquid flux of tin pulp; under the role of the liquid flux remove the oxide of surface components inside the tin pulp; preparation for soldering. In this section the temperature of the lead alloy solder and precious metal alloy solder should be set (150℃~180℃). eg: Sn42%-Bi58% Indium tin alloy low temperature Lead Solder, Sn43%-Pb43%-Bi14% low-temperature lead solder and so on. Set the Mid-temperature lead solder alloy temperature between (180~220℃); Set the high temperature lead-free solder alloy temperature between (220~250℃). If you have solder and tin pulp information, the temperature of the heating can be installed in less than tin pulp melting point temperature of 10 ° C is the best around.

3.The purpose and role of the soldering 
The purpose is to complete the SMT soldering. As this stage is the highest temperature in the whole soldering process, the components is easy to damage. This process the solder physical and chemical changes of the largest are also to the improvement of soldering process. The solder dissolves very easily in the high temperature oxidation in air. If you have solder and tin pulp information, you can installed the temperature of the soldering higher than tin pulp melting point temperature of (30~50° C). We divided the solder into three: low temperature solder(150~180℃),mid-temperature solder(190-220℃), high-temperature solder(230~260℃). Now commonly used lead-free solder materials for high-temperature solder, low-temperature solder is generally precious metals lead-free solder and the special requirements of low-temperature lead solder,General electronic products use rarely, it often use in specific requirements for electronic equipment. At present, many lead-free solder are also no substitute for lead solder as the mid-temperature leaded solder has excellent electrical properties, mechanical properties, impact resistance properties of hot and cold, the antioxidant properties, therefore, in a common electronic products also large-scale use.

In this segment you can set the time according to the requirement in the following. After high temperature melting solder shown as liquid all the components of SMT floating on the surface of the liquid solder. In the surface tension effects of the flux and liquid, floating components will be move to the center of the solder pad have the role of reform automatically. Also in the humid of the solder flux the solder tin and surface metal of components formed alloy layer infiltrated into components structural organization, which form the ideal soldering structural. Setting the time about (10~30s), a large area and the larger components shade of PCB should be set much longer time. The small area or less parts PCB set shorter time generally. In order to ensure quality of back solder in this stage should shorten the time as much as possible to protecting components.

4.The purpose and role of the heat preservation

Let high-temperature liquid solder solidified into solid-state soldering points. Solidification quality has a direct impact the crystal structure of the solder and mechanical properties. If the solidification to fast will lead the solder formation of crystalline rough, solder joint is not bright, mechanical properties decrease. Under high temperature and mechanical impact, soldering points easily crack lose mechanical and electrical connections role, lower product durability. We always use to stop heating methods and heat preservation for some time. In the temperature slow decline process the solder can solidification and crystal good. Generally set the temperature point lower than the solder point 10-20 ° C around. Use of natural cooling when the temperature dropped to the temperature point it will enter cooling paragraph.

5. The purpose and role of the cooling paragraph
This cooling segment is simple, usually cooled to the temperature will not scalding the people. To speed up the process of operation, may also stop the process when the temperature fell to below 150℃. To avoid burns to use tools, hand belt or heat resistant grove take out the PCB board.

6. Note 

General temperature curve set from the low-temperature, after satisfy the soldering requirements as much as possible to reduce the soldering temperature. Also can through extend back soldering time to reduce the temperature, this will be conducive to the protection of low-temperature components, especially some connectors and plug. Some components can not satisfy temperature requirement, can be used to after soldering to solve.


 Thêm chi tiết:

TB2TDCHlEdnpuFjSZPhXXbChpXa_!!67216771TB2TB2BMiJlypnpuFjSZFIXXXh2VXa_!!67216771 (1)TB2Fr0ZjMNlpuFjy0FfXXX3CpXa_!!67216771TB2u1R6jH0kpuFjy0FjXXcBbVXa_!!67216771TB27ZCAjR8lpuFjy0FnXXcZyXXa_!!67216771TB2.0qjjR4lpuFjy1zjXXcAKpXa_!!67216771TB27ZCAjR8lpuFjy0FnXXcZyXXa_!!67216771TB2d3SMlNBmpuFjSZFDXXXD8pXa_!!67216771TB2Tbp7jHtlpuFjSspfXXXLUpXa_!!67216771TB2vfaAkrFlpuFjy0FgXXbRBVXa_!!67216771TB26oCikChlpuFjSspkXXa1ApXa_!!67216771
HTB1r6icHpXXXXcyXVXXq6xXFXXXA
TB2beLUiFXXXXXlXXXXXXXXXXXX_!!67216771.jpg_400x400
Video:




CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM PUHUI

T-962A: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
Sẵn hàng (1)
T-960W: SMT Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
T-962C: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
High Precision Printer PM3040 : Máy in kem hàn chính xác cao PM3040
T-835: Infrared lamp gun - Máy khò hàn hồng ngoại
Sẵn hàng (1)
8.500.000đ
T-946: ELECTRONIC HOT PLATE - Bộ mành hấp nhiệt điện tử
Sẵn hàng (1)
5.200.000đ



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2021, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula