| Máy nạp rom, Jig test |
| » | Máy nạp rom đa năng |
| » | Máy nạp Gang đa năng |
| » | Máy nạp rom on-board |
| » | Máy nạp chuyên biệt |
| » | Hệ thống nạp tự động |
| » | Phụ kiện đế nạp socket |
| » | Xoá Rom, kiểm tra IC |
| » | Sao chép ổ cứng, thẻ nhớ |
| » | Jig test ICT/FCT/DIP-pallet |
| Đo lường và kiểm tra |
| » | Dao động ký oscilloscope |
| » | Thiết bị viễn thông, RF |
| » | Bộ thu thập dữ liệu |
| » | Đồng hồ vạn năng số |
| » | Máy phát xung, đếm tần |
| » | Máy đo LCR, linh kiện |
| » | Bộ đổi nguồn, tải điện tử |
| » | Kit đào tạo, thực hành |
| Các công cụ sản xuất |
| » | Máy khò, mỏ hàn thiếc |
| » | Tủ sấy, tủ môi trường |
| » | Dây chuyền SMT Line |
| » | Thiết bị sản xuất PCBA |
| Thiết bị, công cụ khác |
| » | Thiết bị Automotive |
| » | Đo lực, cơ điện khác |
| » | Thiết bị quang học |
| Linh phụ kiện Điện tử |
| » | Vi điều khiển họ 8051 |
| » | Nuvoton ARM Cortex-M |
| » | Nuvoton ARM7/9 Soc |
| » | Chip phát nhạc, audio |
| » | Wireless RF IC, Tools |
| » | Vật tư hàn, rửa mạch |
| e-Shop thiết bị, vật tư |
|
|
|
Hiện tại có 0 khách và 0 thành viên đang online.
Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây |
OUR PARTNERS
(Products Line-Card)
|
| |
Danh mục nội dung: Chuyên mục chính/5. Vật tư, hoá chất cho sửa chữa, gia công bảng mạch PCBA/5.3. Chất trợ hàn và hàng liên quan (solder flux & related parts)
| | | | | ◊ Đặc điểm chính: | |
TÍNH NĂNG NỔI BẬT
1. Dư lượng sau hàn trong suốt, bi thiếc sáng bóng, không chứa halogen (F / Cl / Br / I).
2. Rất sạch sau khi rửa.
3. Có thể thay thế hoàn toàn chất trợ hàn của AMTECH NC-559-ASM.
TYPICAL FEATURES:
1. The residue after soldering is transparent, low smoke, the solder ball is bright, and lead-free- does not contain halogen substances (F/ Cl /Br/ I).
2. Very clean after washing.
3. Completely alternative product for AMTECH's NC-559-ASM.
|
|
|
Ưu điểm nổi bật/ Product Highlights:
Mỡ hàn QD-190-ASM đã được dùng và có thương hiệu trên thị trường trong nhiều năm qua; bởi vì khả năng hàn mạnh mẽ của nó, dư lượng trong suốt, và không tạo khói; nó được dùng rộng rãi trong mảng bảo hành sản phẩm điện tử. Mỡ hàn QD-190-ASM có nhiều ưu điểm nổi trội như sau: (bản quyền soạn dịch bởi tula.vn)
QD-190-ASM no-clean solder paste has been used for many years and recognized by customers. Because of its superior welding performance, transparent residue, and low smoke, it is widely used in maintenance. NC-321-ASM solder paste has the following excellent points:
- Khả năng không dính thiếc xuất sắc- Excellent capacity of solder-stickiness
- Khả năng chống ướt xuất sắc- Excellent Anti-wet Capacity
- Dùng được rộng rãi với các chip kiểu chân BGA, PGA, CSP và Flip Chip- Widely used on BGA, PGA, CSP packages and Flip Chip Operation
- Phù hợp được với hàn reflow nhiều lượt- Suitable for multiple PCB Reflow
- Không cần làm sạch và không chì góp phần bảo vệ Môi trường- No-clean and Lead free for Environmental protection
- Giá trị điện trở 30-50MΩ.- Paste resistance is between 30 to 50MΩ
- Có khả năng dùng để đính bi thiếc, thường dùng cho cấu Bắc-Nam, các chip của mobile phone, làm lại chân chip CPU...- Applicable to value ball, generally used for North-South bridge, mobile phone chip, CPU Socket reball.
- Cho làm lại chân chip trên vùng rộng một cách thủ công (liên quan đến các chip)- For large-area hand-painted re-balls (referring to chips), they need to be cleaned.
- Ứng dụng cho việc làm lại chân chip (như là các socket CPU trên các bo mạch chủ máy tính).- It is used for lattice re-ball (such as CPU Socket on computer motherboard).
- Dư lượng sau hàn là trong suốt, bi thiếc sáng, và không chứa các chất độc halogen (F / CL / Br / I).- The residue after soldering is transparent, the solder ball is bright, and it does not contain halogen (F / CL / Br / I) substances.
- Mỡ có độ nhão vừa phải và có kích thước hạt mịn, khoảng 5 μm. Phù hợp cho chải bằng tay, in tự động bằng máy hoặc các phương pháp khác.- The paste has a moderate viscosity and a fine particle size, generally 5 μm. Suitable for hand brushes, Machine automatic printing and other processes.
- Ứng dụng trong công đoạn hàn Reflow và quá trình làm lại chân chip theo cách thủ công.- It can be applied to both reflow soldering and manual reball processes.
Thành phần chính: chất hoạt động bề mặt, dung môi hữu cơ, chất làm đặc, chất bảo quản, v.v.- Main ingredients: surfactants, organic solvents, thickeners, preservatives, etc.
Thông tin liên quan: xem ở MSDS và đánh giá của SGS .- Other related information: MSDS data, SGS report
CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM JIYTech |
|
|
| | |
ĐỐI TÁC QUỐC TẾ
Minato, Leap, SMH-Tech, Xeltek, Elnec, Conitec, DediProg, Phyton, Hilosystems, Flash Support Group, PEmicro || Rigol, Tonghui, Copper Mountain, Transcom, APM || Atten, Zhuomao, Puhui, Neoden, Ren Thang, Genitec, Edry, UDK ||
|
ENGLISH
Trang chủ 
MÁY NẠP
QD-190-ASM: Mỡ hàn/ Quick-drying flux paste
