| Máy nạp rom, Jig test |
| » | Máy nạp rom đa năng |
| » | Máy nạp Gang đa năng |
| » | Máy nạp rom on-board |
| » | Máy nạp chuyên biệt |
| » | Hệ thống nạp tự động |
| » | Phụ kiện đế nạp socket |
| » | Xoá Rom, kiểm tra IC |
| » | Sao chép ổ cứng, thẻ nhớ |
| » | Jig test ICT/FCT/DIP-pallet |
| Đo lường và kiểm tra |
| » | Dao động ký oscilloscope |
| » | Thiết bị viễn thông, RF |
| » | Bộ thu thập dữ liệu |
| » | Đồng hồ vạn năng số |
| » | Máy phát xung, đếm tần |
| » | Máy đo LCR, linh kiện |
| » | Bộ đổi nguồn, tải điện tử |
| » | Kit đào tạo, thực hành |
| Các công cụ sản xuất |
| » | Máy khò, mỏ hàn thiếc |
| » | Tủ sấy, tủ môi trường |
| » | Dây chuyền SMT Line |
| » | Thiết bị sản xuất PCBA |
| Thiết bị, công cụ khác |
| » | Thiết bị Automotive |
| » | Đo lực, cơ điện khác |
| » | Thiết bị quang học |
| Linh phụ kiện Điện tử |
| » | Vi điều khiển họ 8051 |
| » | Nuvoton ARM Cortex-M |
| » | Nuvoton ARM7/9 Soc |
| » | Chip phát nhạc, audio |
| » | Wireless RF IC, Tools |
| » | Vật tư hàn, rửa mạch |
| e-Shop thiết bị, vật tư |
|
|
|
Hiện tại có 0 khách và 0 thành viên đang online.
Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây |
OUR PARTNERS
(Products Line-Card)
|
| |
Danh mục nội dung: Chuyên mục chính/1. Bộ nạp ROM (Device Programmer) - Thông tin chung và chỉ dẫn/1.8. Phụ kiện và đế nạp của Bộ nạp rom (Accessories, cables and sockets)
| | | | | ◊ Đặc điểm chính: | | The PSOP, SSOP and TSOP sockets are designed for use in OEM, prototyping and programming applications. The unique positive locking lid secures devices to high normal force surface mount contacts. The common land-pad footprint of the socket and device eliminates the need to modify a PCB layout after development stages. These zero insertion force sockets can be effortlessly loaded and unloaded Please see Connectors on Standard Products Page for ordering - Vui lòng xem các Kết nối trên trang các sản phẩm tiêu chuẩn để đặt hàng.
Các đế PSOP, SSOP và TSOP được thiết kế cho dùng ở các ứng dụng nạp, sản phẩm mẫu và OEM (sản xuất). Chốt khoá vị trí duy nhất giữ cho các chip có các tiếp xúc bề mặt cưỡng bức thường cao. Phần chân tiếp đất chung của chip và khe đế giúp hạn chế sự cần thiết phải hiệu chỉnh lại bản thiết kế mạch PCB sau các giai đoạn phát triển. Các đế kẹp mức không này có thể hiệu quả cả với có tải lẫn không có tải.
Vui lòng xem các Kết nối trên trang các sản phẩm tiêu chuẩn để đặt hàng. |
|
|
Đặc trưng của các chân đế IC này là phần chân cho hàn/ gắn lên bo mạch PCB là kiểu chân dán (SMT); Hầu hết phần chân của đế IC kiểu SMT này sẽ có kiểu chân giống hệt kiểu chân của chip SMD mà nó kẹp giữ, tức là bạn sẽ dán (solder) nó lên bo mạch hệt như bạn dán (solder) con chip SMD của bạn thông thường. Sau khi dán chân đế IC này lên bo mạch, bạn sẽ có thể cắm (mở ra & kẹp giữ) con chip SMD của mình vào đế mà không cần hàn mạch hoặc gỡ nó ra dễ dàng. Do đó, các yêu cầu cần tháo gỡ, thay thế chip nhiều lần (như các đế nạp socket adapter chẳng hạn) cho nạp chip, kiểm tra chip, chế tạo mạch mẫu, các sản phẩm hay phải thay nâng cấp chip... sẽ là ứng dụng phổ biến để vừa đảm bảo an toàn và tiết kiệm chi phí, thời gian trong quá trình chế tạo hoặc sử dụng chip / PCB.
Thí dụ điển hình là các đế nạp socket converter mà bạn đã biết, nó luôn có 1 linh kiện chân đế IC trên đó.
Thí dụ khác là:
Bo mạch phát triển sản phẩm mới chẳng hạn, trên đó có 01 chip nhớ Flash memory hoặc MCU kiểu chân SMT (SMD devices, SMT package). Thông thường bạn có thể dùng emulator để tải dữ liệu mã trình mô phỏng hoạt động cho Kit phát triển hoặc có một mã trình loader trên chip nhớ Flash/ MCU này rồi để thực hiện tải mã trình cho chip chạy thử trong quá trình phát triển phần mềm nhúng cho hệ thống trên nền KIT đó; Nhưng đôi khi bạn bị hỏng, lỗi không thực hiện được theo 2 cách thức trên hoặc nhiều người cần dùng KIT đó, hay có nhu cầu copy dữ liệu cho một con chip nhớ Flash/ MCU mới hoàn toàn để thử nghiệm ở mạch mẫu (nên nhớ bạn chỉ có một vài mạch mẫu hoặc chỉ 1 KIT gốc rất hiếm hoi này) nhằm xác thực phần mềm nhúng mà mình đang phát triển hoặc thiết kế phần cứng, thì đó là lúc bạn nên dùng chân đế IC kiểu SMT này. Nó sẽ giúp bạn không phải hàn đi hàn lại nhiều lần con chip SMD (Flash, MCU) của mình lên bo mạch để tránh hỏng lỗi chip lẫn bo mạch và thời gian phát triển, kiểm tra khác. Bạn sẽ thấy bức xúc thế nào khi mà chỉ có 1 mẫu hoặc KIT phát triển dùng được mà lại có nhiều người cùng cần dùng nó => Nhóm làm phần mềm không thể phải chờ đến khi có bo phần cứng mới (mẫu khác) được mà phải tiến hành song song ngay cả khi chưa có mẫu phần cứng mới => Dùng chân đế IC làm một giải pháp cho vấn đề.
|
| Specifications - Tiêu chí kỹ thuật | Features | Benefits - Tính năng | Lợi ích | Electrical
- Contact Resistance: 30 milliohm (max)
- Dielectric Withstanding Voltage: 250 VAC
- Current Rating: 0.5 AMP
- Insulation Resistance: 500 Megaohms
|
- For OEM, prototyping, programming & test applications
- Surface mount
- Zero insertion force
- Land pad footprint common for package & socket
- Positive locking lid design
- Effortless loading & unloading
- High normal force contacts
- Available without alignment pins for pick and place
- Available with alignment pins to facilitate hand placement
- Standard packaging is in trays or tape & reel configurations
- RoHS compliant product available
| Environmental
- Flammability 94 V-O
- Operating Temperature: -55°C to +105°C
- Body, Lid & Locking Material: LCP
| Mechanical
- Minimal Insertion / Withdrawal Cycles: 50
- Contact Material: Copper Alloy
|
CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM Meritec |
|
|
| | |
ĐỐI TÁC QUỐC TẾ
Minato, Leap, SMH-Tech, Xeltek, Elnec, Conitec, DediProg, Phyton, Hilosystems, Flash Support Group, PEmicro || Rigol, Tonghui, Copper Mountain, Transcom, APM || Atten, Zhuomao, Puhui, Neoden, Ren Thang, Genitec, Edry, UDK ||
|
ENGLISH
Trang chủ 
MÁY NẠP
SMT SOP Sockets: Các chân đế chip dán kiểu SOP (Meritec)
