| Máy nạp rom, Jig test |
| » | Máy nạp rom đa năng |
| » | Máy nạp Gang đa năng |
| » | Máy nạp rom on-board |
| » | Máy nạp chuyên biệt |
| » | Hệ thống nạp tự động |
| » | Phụ kiện đế nạp socket |
| » | Xoá Rom, kiểm tra IC |
| » | Sao chép ổ cứng, thẻ nhớ |
| » | Jig test ICT/FCT/DIP-pallet |
| Đo lường và kiểm tra |
| » | Dao động ký oscilloscope |
| » | Thiết bị viễn thông, RF |
| » | Bộ thu thập dữ liệu |
| » | Đồng hồ vạn năng số |
| » | Máy phát xung, đếm tần |
| » | Máy đo LCR, linh kiện |
| » | Bộ đổi nguồn, tải điện tử |
| » | Kit đào tạo, thực hành |
| Các công cụ sản xuất |
| » | Máy khò, mỏ hàn thiếc |
| » | Tủ sấy, tủ môi trường |
| » | Dây chuyền SMT Line |
| » | Thiết bị sản xuất PCBA |
| Thiết bị, công cụ khác |
| » | Thiết bị Automotive |
| » | Đo lực, cơ điện khác |
| » | Thiết bị quang học |
| Linh phụ kiện Điện tử |
| » | Vi điều khiển họ 8051 |
| » | Nuvoton ARM Cortex-M |
| » | Nuvoton ARM7/9 Soc |
| » | Chip phát nhạc, audio |
| » | Wireless RF IC, Tools |
| » | Vật tư hàn, rửa mạch |
| e-Shop thiết bị, vật tư |
|
|
|
Hiện tại có 0 khách và 0 thành viên đang online.
Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây |
OUR PARTNERS
(Products Line-Card)
|
| |
Danh mục nội dung: Chuyên mục chính/3. Hệ thống, công cụ và thiết bị phát triển sản xuất điện tử/3.4. Hệ thống dây chuyền sản xuất SMT (SMT Line system)
| | | | | ◊ Đặc điểm chính: | | GDK Solder Paste Printer TSE
TSE SMT stencil printer, features simple and reliable structure, accurate positioning, convenient use, high precision, high stability and high cost performance
|
|
|
Technical Parameters:
| PCB parameters |
|
| Maximum board size(X x Y) |
450mm x 350mm |
| Minimum board size(Y x X) |
50mm x 50mm |
| PCB thickness |
0.4mm~6mm |
| Warpage |
Max. PCB ≤1%Diagonal |
| Maximum board weight |
6Kg |
| Board margin gap |
Configuration to 3mm |
| Maximum bottom gap |
20mm |
| Transfer speed |
1500mm/s(Max) |
| Transfer height from the ground |
900±40mm |
| Transfer orbit direction |
Left-Right,Right-Left,Left-Left,Right-Right |
| Transfer mode |
One stage orbit |
| PCB damping method |
Programmable flexible side pressure, (Optional: 1,Bottom integral suction cavity vacuum, 2.Multipoint partial vacuum at the bottom; 3. Edge locking and Substrate clamping) |
| Support method |
Magnetic thimble, Equal high block,Vacuum suction cavity; Special workpiece fixture |
| Printing parameters |
|
| Printing head |
Linear motor type close loop printing head |
| Template frame size |
470mm x 370mm~737 mm x 737 mm |
| Maximum printing area(X x Y) |
450mm x 350mm |
| Squegee type |
Steel scraper/Glue scraper(Angel 45°/50°/60° matching the printing process) |
| Squegee length |
220mm~ 500mm |
| Squegee height |
65±1mm |
| Squegee thickness |
0.25mm Diamond-like carbon coating |
| Printing mode |
Single or double scraper printing |
| Demoulding length |
0.02 mm - 12 mm |
| Printing speed |
0 ~ 200 mm/s |
| Printing pressure |
0.5kg - 10Kg |
| Printing stroke |
±200 mm (From the center) |
| Image parameters |
|
| Field of view |
6.4mm x 4.8mm |
| Platform adjustment range |
X.Y:±7.0mm,θ:±2.0° |
| Benchmark point type |
Standard shape benchmark point(SMEMA standard), solder pad/openings |
| Camera system |
Independent camera,upwards/downwards imaging vision system |
| Performance parameters |
|
| Repetition precision of image calibration |
±10.0micron @6 σ,Cpk ≥ 2.0 |
| Repetition precision of printing |
±20.0micron @6 σ,Cpk ≥ 2.0 |
| Cycle time |
<7s |
| Product changeover |
<5mins |
| Equipment |
|
| Power supply |
AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| Air supply |
4~6Kg/cm2, 10.0 Diameter of the tube |
| Gas consumption |
About 5L/min |
| Operating system |
Windows XP |
| External dimension |
1140mm(L) x 1450mm(W) x 1480mm(H) (Without light,monitor and keyboard) |
| Machine weight |
Around 1000Kg |
| Temperature and humidity control module(optional) |
| Environment temperature |
23±3˚C |
| Relative humidity |
45-70%RH4 |
Standard Configuration:
Options Configuration:
| Item No. |
Function |
| 1 |
Automatic Add solder paste |
| 2 |
Paste Roll Height Monitor (aPRHM) |
| 3 |
Automatic Stencil plugging check |
| 4 |
SPI online function interface |
| 5 |
Internal temperature and humidity detection on the work area |
| 6 |
Automatic temperature and humidity control on the work area |
| 7 |
MES system seamless docking |
| 8 |
Squeegee pressure closed loop control feedback system |
| 9 |
Automatic dispensing function |
| 10 |
PCB Positioning Vacuum Cavity and Upper Press Function |
| 11 |
Window 10 system |
| 11 |
Upper Press Function |
| 12 |
PCB Size 525 mm * 350 mm |
| 13 |
PCB board support method Grid-Lock |
| 14 |
Support pins or support block detection sensor |
| 15 |
Stencil Detection function sensor |
| 16 |
Squeegee holder |
| 17 |
Magnetic squeegee |
| 18 |
System of adding solder paste from cartridge Semko 6 Oz |
| 19 |
Control - by touch screen monitor |
| 20 |
PC must have (SSD) |
| 21 |
Range of adjustment feets from 45 to 160 mm |
| 22 |
6.1 Software can save log-files
6. 2 Log-files contain data about all possible parameters of the equipment
6.3 Discreetness of data saving may be set up without limits
6.4 Export of log-files to Excel or Access
6.5 Alarm system in case of parameters are not correspond to preset parameters
6.6 Possibility of remote export of log files
6.7 For all parameters of the equipment there will be possibility of setting up of critical value of such parameters and further actions (means stoppage or further work with indication and information in separate log-file) with marks in log-files only in case of preset parameters will go beyond critical value. |
| 23 |
UPS |
CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM GDK |
|
|
| | |
ĐỐI TÁC QUỐC TẾ
Minato, Leap, SMH-Tech, Xeltek, Elnec, Conitec, DediProg, Phyton, Hilosystems, Flash Support Group, PEmicro || Rigol, Tonghui, Copper Mountain, Transcom, APM || Atten, Zhuomao, Puhui, Neoden, Ren Thang, Genitec, Edry, UDK ||
|
ENGLISH
Trang chủ 
MÁY NẠP
GDK Solder Paste Printer TSE: Máy in kem hàn tự động GDK TSE
